| 摘要 |
<p>Das Verfahren zum Herstellen des Gehäusebodenteils (4) umfasst das formgerechte Vorfertigen eines Satzes zusammenhängender elektrischer oder im Wesentlichen elektrischer Kontaktteile (2,3), die je einen äußeren Steck- oder Kontaktabschnitt, einen Mittelabschnitt (8) und einen inneren Anschlussabschnitt aufweisen, derart, dass die Kontaktteile (2, 3) an ihrem Mittelabschnitt (8) durch Verbindungsstege (11) miteinander verbunden sind, das Gießen des Gehäusebodenteils (4), wobei der so vorgefertigte Kontaktteilesatz (1) beim Gießen des Gehäusebodenteils (4) mit seinem Mittelabschnitt (8) in das Gehäusebodenteil (4) eingegossen wird, das Entfernen der Verbindungsstege (11) des Mittelabschnittes (8) aller Kontaktteile (2,3) nach dem Erstarren des gegossenen Gehäusebodenteils (4) und das Ausgießen der an den Stellen der entfernten Verbindungsstege (11) in dem Gehäusebodenteil (4) entstandenen Löcher (16) mit Vergussmasse (17). <IMAGE></p> |
