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发明名称 Chip carrier with fibrous heat dissipation plate
摘要
申请公布号 EP1075024(A3) 申请公布日期 2001.12.19
申请号 EP20000306362 申请日期 2000.07.26
申请人 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 发明人 HIGASHI, MITSUTOSHI;MURAYAMA, KEI;SAKAGUCHI, HIDEAKI;KOIKE, HIROKO
分类号 H01L23/15;H01L23/12;H01L23/36;H01L23/373;(IPC1-7):H01L23/373 主分类号 H01L23/15
代理机构 代理人
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