| 发明名称 |
BALL GRID ARRAY PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE IMPROVING POWER INTERCONNECTION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20010110930(A) |
申请公布日期 |
2001.12.15 |
| 申请号 |
KR20000031666 |
申请日期 |
2000.06.09 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
SONG, GI HWAN |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L23/498;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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