首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Plattierungsverfahren
摘要
申请公布号 DE69802367(D1) 申请公布日期 2001.12.13
申请号 DE1998602367 申请日期 1998.04.28
申请人 JAPAN TECHNO CO., LTD. 发明人 OMASA, RYUSHIN
分类号 C23C18/16;C25D5/00;C25D5/22;C25D21/10;H05K3/00;(IPC1-7):C23C18/16;H05K3/42 主分类号 C23C18/16
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com