发明名称 INEXPENSIVE ELECTRONIC PACKAGING METHOD USING MELTING METAL BRIDGE CONNECTION METHOD
摘要
申请公布号 KR20010110570(A) 申请公布日期 2001.12.13
申请号 KR20000031113 申请日期 2000.06.07
申请人 BANG, HEA JUNG;CHOE, SEONG HO;HWANG, JUNG SUK 发明人 BANG, HEA JUNG;CHOE, SEONG HO;HWANG, JUNG SUK
分类号 (IPC1-7):H01L23/28 主分类号 (IPC1-7):H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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