散热模组

摘要

一种散热模组,包括第一装置及第二装置。该第一装置是由导热性较佳的金属材料制成,大致呈长方形体,具有底面及顶面,该底面是与芯片接触,以导出芯片产生的热量。该第二装置是通过锡等熔点较低的金属焊料焊接至基座顶面上。

主权项

1.一种散热模组，用以供芯片散热，包括第一装置及第二装置，其中该第一装置与第二装置两者之一是与芯片接触，来导出芯片产生的热量，其特征在于：该第二装置是通过熔点较低的金属焊料焊接到第一装置上。