| 发明名称 | 晶片式电容器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电容器构造,尤其是指一种适用于S.M.T表面粘着技术用的晶片式电容器。包含壳套、介电质、弹性体及盖板,其中壳套形成电容器的外壳体,设有一开放的容室,该壳套的开口形成一环墙框;介电质被容置在壳套的容室,该介电质具有二引脚;弹性体的外径略大于容室内壁的内径,弹性体有二个以上穿孔、且通过介电质的引脚;盖板结合在壳套的墙框,且盖板设二穿孔、且穿过介电质的引脚。介电质结合定位可靠,构造简单、且制造容易。 | ||
| 申请公布号 | CN2465296Y | 申请公布日期 | 2001.12.12 |
| 申请号 | CN01201553.9 | 申请日期 | 2001.01.16 |
| 申请人 | 林杰夫 | 发明人 | 林杰夫 |
| 分类号 | H01G2/10 | 主分类号 | H01G2/10 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹广生 |
| 主权项 | 1、一种晶片式电容器，其特征是：包含壳套、介电质、弹性体及盖板，其中壳套形成电容器的外壳体，设有一开放的容室，该壳套的开口形成一环墙框；介电质被容置在壳套的容室，该介电质具有二引脚；弹性体的外径略大于容室内壁的内径，弹性体有二个以上穿孔、且通过介电质的引脚；盖板结合在壳套的墙框，且盖板设二穿孔、且穿过介电质的引脚。 | ||
| 地址 | 台湾省屏东县 | ||