| 摘要 |
본 발명은 수지실드 반도체장치에 관한 것으로, 그 수지실드 반도체장치는 유기계 수지배선기판과 반도체집적회로에 의해 구성되며, 복수의 전기적 접합체에 의해 상기 유기계 수지배선기판상에 베어칩이 실장되는 LSI칩과 상기 유기계 수지배선기판과 상기 LSI칩 간의 간격부분에 충전되는 수지를 가지며, 또한, 상기 충전되는 수지의 세로팽창계수와 선팽창계수 및 필릿형상을 적정화하고 또 충전되는 수지를 흑색으로 착색함으로써, 땜납범프 등의 금속범프의 피로수명을 정확하게 향상시킬 수 있으며, 실드수지 내에 발생하는 크랙이나 LSI칩 등과의 계면박리를 억제하여, 땜납범프 등의 금속범프의 접속신뢰성을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라, LSI칩 등의 배선면으로 가시광이 진입하는 것을 방지할 수 있어, LSI칩 등의 반도체장치의 오동작을 억제할 수 있는 신뢰도 높은 수지실드 반도체장치를 제공할 수 있는 기술이 제시된다. |
