| 发明名称 | 有粘着剂的积体电路 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及积体电路,使积体电路不会溢胶,便于制造。有粘着剂的积体电路,其包括:基板、导线及金属球,其特征是:该积体电路设有第一表面及第二表面,第二表面设有一个以上的焊垫并电连接于基板上,第一表面上涂布有粘着剂,积体电路粘着于基板上。用于电路连接。 | ||
| 申请公布号 | CN2465321Y | 申请公布日期 | 2001.12.12 |
| 申请号 | CN01200305.0 | 申请日期 | 2001.01.04 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 叶乃华;周镜海;陈文铨;李武祥;彭国峰;陈明辉;蔡孟儒;杜修文;吴志成 |
| 分类号 | H01L21/58;H01L21/60;H01L25/065 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 史欣耕 |
| 主权项 | 1有粘着剂的积体电路，其包括：基板、导线及金属球，其特征是：该积体电路设有一第一表面及一第二表面，第二表面设一个以上的焊垫并电连接于基板上，第一表面上涂布有粘着剂，积体电路粘着于基板上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||