| 主权项 |
1.一种密封元件,包含一金属环状圈,该环状圈具有一轴向横截面来限定一平面图形,其中该平面图形局部地围进一区域,该区域具有一开侧和一闭侧,还有此时该环状圈具有一圈宽和一金属厚度,使该圈宽和该金属厚度之比大于约15。2.如申请专利范围第1项所述的密封元件,其中该环状圈包含一金属材料,该材料至少部分被覆盖有一金属覆盖层。3.如申请专利范围第1项所述的密封元件,其中该环状圈包含内件和外件,这些件局部地围进一环绕体积,该体积则有一间侧和一闭侧,其中该开侧相对于该环状圈被取向在一大致的轴向方向上。4.一种密封组件,包含:(a)一金属件具有一被设在其上的柱孔;(b)一陶瓷管被同轴地设置在该柱孔内,并且在该金属件和该陶瓷管之间形成一环隙;和(c)一密封件被设置在该环隙内,并且与该金属件和该陶瓷管相接触,其中该密封件包含一环状圈,该圈具有一轴向横截西来限定一平面图形,其中该平面图形局部地围进一区域,该区域则具有一开侧和一闭侧,还有此时该环状圈包含一金属材料。5.如申请专利范围第4项所述的密封组件,其中该环状圈具有一圈宽和一金属厚度,使该圈宽和该金属厚度之比大于约15。6.一种将一金属件和一陶瓷件密封的方法,该方法包含:(a)在该金属件和一柱形陶瓷件之间设置一环隙;(b)将一密封件放置在该环隙内,其中该密封件包含一金属环状圈,该圈则具有一轴向横截面来限定一平面图形,其中该平面图形局部地围进一区域,该区域则具有一开侧和一闭侧,该环状圈包含一些内件和外件,这些件围进一环绕体积,该体积则具有一开侧和一闭侧;和(c)将第一个气体在高压下保持在一环形体积中,该体积由该环隙的第一个部分和该环状圈的环绕体积的开侧所限定。7.如申请专利范围第6项所述的方法,其中该环状圈至少部分覆盖有一金属覆盖层。8.如申请专利范围第6项所述的方法,还包含将在第二个压力下的气体保持在一环形体积内,该体积是由该环隙的第二个部分和该环状圈环绕体积的闭侧所限定的,其中该第二压力小于该第一压力,还有此时该第一气体和第二气体之间的压差分别使该柱形陶瓷件和该金属件向该环状圈的这些内件和外件加压以达到压力敏化密封件。9.如申请专利范围第6项所述的方法,其中该平面图形由该轴向横截面形成,是由一选自由C、H、S、U、V、W、X和Y组成的大致形状来描述的。10.如申请专利范围第9项所述的方法,其中该环状圈环绕体积的下闭侧是由一被包含在该环隙内的邻接金属所支承,其中该邻接金属为一粉末、一纤维,或一粉末和一纤维的混合物。11.如申请专利范围第9项所述的方法,其中该由该环状圈轴向横截面形成的平面图形是U形的,因而形成一U形环状圈,该圈具有一开侧和一闭侧,还有此时该环状圈具有一圈宽和一金属厚度,使该圈宽和该金属厚度之比大于约15。12.如申请专利范围第11项所述的方法,其中该环状圈环绕体积的下闭侧是由一被包含在该环隙内的邻接材料所支承,其中该邻接材料是一粉末、一纤维,或一粉末和一纤维的混合物。13.如申请专利范围第11项所述的方法,其中该密封件还包含一附加U形环圈,其中该附加U形环状圈包含一金属材料,它至少部分地被覆盖有一金属覆盖层。14.如申请专利范围第13项所述的方法,其中该U形环状圈和该附加U形环状圈都被邻近放置在该环隙内,其中每个U形环状圈的开侧被取向在同一轴向方向。15.如申请专利范围第13项所述的方法,其中一间隔件被放置在该U形环状圈的闭侧和该附加U形环状圈的开侧之间。16.如申请专利范围第6项所述的方法,其中该金属件具有一设在其上的柱孔,而该柱形陶瓷件则包含一陶瓷管,还有此时该环隙是由将该陶瓷管同轴地放置在该金属件的该柱孔内来限定的。17.如申请专利范围第8项所述的方法,其中该第一气体是一含氧气体,而该第二气体则是氧浓度高于该第一气体的含氧气体。18.如申请专利范围第8项所述的方法, 中该第一气体包含选自由甲烷、氢、一氧化碳和二氧化碳族的一个或多个成分,而该第二气体则是一含氧气体。图式简单说明:第一图为本发明一密封件元件的透视截面。第二图为本发明另一密封件元件的透视截面。第三图为使用第一图密封件元件的密封件组件横截面。第四图为使用第二图密封件元件的密封件组件横截面。第五图为使用第一图密封件元件的另一密封件组件横截面。第六图A至第六图H为本发明可供选择的密封件方案。 |
