发明名称 真空压力控制装置
摘要 [课题]提供一种真空压力控制装置,其可正确地保持在接近大气压力的低真空压力。[解决方法]真空压力控制装置包括:设置在连接真空泵(pump)l9和真空室(chamber)ll间的配管上且藉由变化开度以变化真空室ll内的真空压力的真空比例开闭阀18、以及用以测量真空室ll内的真空压力的压力感测器(sensor)17。真空比例开闭阀18具有阀座36、以及具有与阀座36接触或分离的0环35的阀体33。如上述构成的真空压力控制装置,基于压力感测器17的输出,可变化与阀座36接触的0环35的弹性变形量,且藉由变化从阀座36和0环35之间的气体泄漏量,控制真空室ll内的压力在接近大气压力的低真空压力。
申请公布号 TW468016 申请公布日期 2001.12.11
申请号 TW088118436 申请日期 1999.10.26
申请人 CKD股份有限公司 发明人 缬雅之
分类号 F16K1/00;F15B1/00 主分类号 F16K1/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种真空压力控制装置,用以控制藉由真空泵吸 引气体的真空室内的真空压力,该装置包括: 真空比例开闭阀,设置在该真空泵和该真空容器间 且藉由变化开度控制真空压力; 该真空比例开闭阀包括具有从该真空容器被吸引 至该真空泵的气体流过的中央流路的阀座、以及 藉由与该阀座接触或分离而移动的阀体; 该阀体在与该阀座的接触面上设有弹性密封构件; 以及 该真空压力控制装置控制在与该阀座接触的弹性 密封构件的弹性变形量中的变化,藉由调整从该弹 性密封构件和该阀座间的气体泄漏量,控制该真空 容器内的压力。2.如申请专利范围第1项所述之真 空压力控制装置,其中该弹性密封构件的弹性变形 量在0m以上、120m以下的范围中变化。3.如申 请专利范围第1项所述之真空压力控制装置,其中 藉由变化经由该阀体施加在与该阀座接触的弹性 密封构件的外力,变化该弹性密封构件的弹性变形 量。4.如申请专利范围第3项所述之真空压力控制 装置,其中该真空比例开闭阀具有用以移动该阀体 的响导阀筒, 该真空比例开闭阀藉由变化供给用以驱动该响导 阀筒的空气压,控制经由该阀体施加在与该阀座接 触的弹性密封构件的外力,且变化该弹性密封构件 的弹性变形量。5.如申请专利范围第4项所述之真 空压力控制装置,更包括: 脉冲式给气侧比例阀和脉冲式排气侧比例阀,用以 变化供给至该响导阀筒的空气压;以及 该脉冲式给气侧比例阀和该脉冲式排气侧比例阀 同时被驱动控制。6.如申请专利范围第1项所述之 真空压力控制装置,其中该弹性密封构件为O环。7. 如申请专利范围第1项所述之真空压力控制装置, 其中当遮断该真空比例开闭阀而不泄漏气体时,该 弹性密封构件与该阀座接触以使与该阀座接触的 弹性密封构件的弹性变形量被控制在所定値以上 。8.如申请专利范围第1项所述之真空压力控制装 置,更包括压力感测器,用以量测该真空容器内的 真空压力, 基于该压力感测器的输出,变化该弹性密封构件的 弹性变形量。图式简单说明: 第一图是使用在本发明的真空压力控制装置的实 施例中的真空比例开闭阀的剖面图; 第二图是在第一图中的真空比例开闭阀的阀座附 近的构成的剖面图; 第三图是方块(block)图,其概略的显示本发明的真 空压力控制装置的硬体(hardware); 第四图是方块图,其概略的显示时间开闭动作阀的 构成; 第五图是方块图,其显示使用在本发明的真空压力 控制装置中的真空压力控制系统的全体构成; 第六图是第一资料(data)图,显示使用本发明的真空 压力控制装置所得的效果; 第七图是第二资料图,显示使用本发明的真空压力 控制装置所得的效果; 第八图是习知真空比例开闭阀的阀座及其周围的 构成的剖面图,其中阀是在关闭状态; 第九图是习知真空比例开闭阀的阀座及其周围的 构成的剖面图,其中阀是在开启状态。
地址 日本