发明名称 直压式连续研磨材供给、喷射方法及装置
摘要 从研磨材回收箱朝向喷射喷嘴将定量的研磨材以安定的状态连续供给。又,容易且确实地设定所要之研磨材的喷射量。将研磨材回收箱26内之研磨材34落下装填于水平旋转之研磨材供给盘20的圆周上之研磨材供给孔24,从面对前述研磨材供给孔24之旋转轨迹的送受孔22将前述研磨材34以射出压缩空气31吹起后,经送受管29运送至研磨材供给管30,同时以加压压缩空气32压送供给至喷射喷嘴11,将前述研磨材34喷射于被加工物。藉调整研磨材供给盘之旋转速度等容易地设定所要之研磨材供给量。
申请公布号 TW467808 申请公布日期 2001.12.11
申请号 TW088108652 申请日期 1999.05.26
申请人 不二制作所股份有限公司 发明人 间濑 惠二;神田真治
分类号 B24C3/00;C21D8/00 主分类号 B24C3/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种直压式连续研磨材供给、喷射方法,其特征 在于:令研磨材供给盘旋转,以该研磨材供给盘之 外周或侧面之复数个研磨材供给孔装填或捕集研 磨材回收箱内之研磨材,于前述研磨材供给孔之旋 转轨迹上区隔出能连通前述研磨材供给孔及面对 该研磨材供给孔之研磨材供给管的空间,注入射出 空气于该空间,以将前述研磨材供给至连通于喷射 喷嘴之前述研磨材供给管。2.如申请专利范围第1 项之直压式连续研磨材供给、喷射方法,其中,从 形成于前述研磨材供给盘之外周或侧面之排成复 数列的复数个研磨材供给孔,将前述研磨材藉射出 空气供给至研磨材供给管,同时将压送前述研磨材 之加压空气供给至前述研磨材供给管。3.如申请 专利范围第1项之直压式连续研磨材供给、喷射方 法,其中,令前述研磨材供给盘于前述研磨材回收 箱内旋转以捕集前述研磨材,经前述研磨材供给管 供给至喷射喷嘴。4.如申请专利范围第2项之直压 式连续研磨材供给、喷射方法,其中,令前述研磨 材供给盘于前述研磨材回收箱内旋转以捕集前述 研磨材,经前述研磨材供给管供给至喷射喷嘴。5. 如申请专利范围第1项之直压式连续研磨材供给、 喷射方法,其中,令前述研磨材供给盘以设定旋转 数或速度旋转,或变更前述研磨材供给孔之数量、 密度、体积、容量、或开口部之面积,以供给任意 设定量之研磨材而喷射之。6.如申请专利范围第2 项之直压式连续研磨材供给、喷射方法,其中,令 前述研磨材供给盘以设定旋转数或速度旋转,或变 更前述研磨材供给孔之数量、密度、体积、容量 、或开口部之面积,以供给任意设定量之研磨材而 喷射之。7.如申请专利范围第3项之直压式连续研 磨材供给、喷射方法,其中,令前述研磨材供给盘 以设定旋转数或速度旋转,或变更前述研磨材供给 孔之数量、密度、体积、容量、或开口部之面积, 以供给任意设定量之研磨材而喷射之。8.如申请 专利范围第4项之直压式连续研磨材供给、喷射方 法,其中,令前述研磨材供给盘以设定旋转数或速 度旋转,或变更前述研磨材供给孔之数量、密度、 体积、容量、或开口部之面积,以供给任意设定量 之研磨材而喷射之。9.如申请专利范围第1-8项中 任一项之直压式连续研磨材供给、喷射方法,其中 ,对前述研磨材回收箱外加震动。10.如申请专利范 围第1-8项中任一项之直压式连续研磨材供给、喷 射方法,其中,对前述研磨材回收箱内之研磨材施 以搅拌。11.如申请专利范围第9项之直压式连续研 磨材供给、喷射方法,其中,对前述研磨材回收箱 内之研磨材施以搅拌。12.一种直压式连续研磨材 供给、喷射装置,其特征在于,于研磨材回收箱下 部设置装填口,将面对该装填口形成有复数个研磨 材供给孔的研磨材供给盘设置成能以旋转驱动机 构旋转自如,同时面对前述研磨材供给孔之旋转轨 迹,配置能连通前述研磨材供给孔及连通于喷射喷 嘴之研磨材供给管的空间,于该空间设置射出空气 之导管,同时将该导管连通于射出空气供给源。13. 一种直压式连续研磨材供给、喷射装置,其特征在 于,于研磨材回收箱内,将外周具有研磨材供给孔 之研磨材供给盘设置成能藉旋转驱动机构旋转自 如,且将前述研磨材供给盘之前述研磨材供给孔的 至少一部分没入研磨材回收箱内之研磨材内,同时 面对前述研磨材供给孔的旋转轨迹,配置能连通前 述研磨材供给孔及连通于喷射喷嘴之研磨材供给 管的空间,于该空间设置射出空气之导管,同时将 该导管连通于射出空气供给源。14.如申请专利范 围第12项之直压式连续研磨材供给、喷射装置,其 中,连通加压空气供给源于前述研磨材供给管。15. 如申请专利范围第13项之直压式连续研磨材供给 、喷射装置,其中,连通加压空气供给源于前述研 磨材供给管。16.如申请专利范围第12项之直压式 连续研磨材供给、喷射装置,其中,于前述研磨材 供给盘之至少一侧面形成复数个研磨材供给孔,该 等供给孔相对该研磨材供给盘之旋转中心以同心 圆状成为复数列。17.如申请专利范围第12-16项中 任一项之直压式连续研磨材供给、喷射装置,其中 ,前述研磨材供给孔,相对于内径之深度为8倍以内 。18.如申请专利范围第12-16项中任一项之直压式 连续研磨材供给、喷射装置,其中,前述研磨材供 给孔,系将复数个研磨材供给孔以描绘出相同的旋 转轨迹之方式形成1列或复数列的环状。19.如申请 专利范围第12.第14.第15或第16项之直压式连续研磨 材供给、喷射装置,其中,面对复数列之研磨材供 给孔的旋转轨迹,分别设置研磨材供给管,经该研 磨材供给管以连通于复数个喷射喷嘴。20.如申请 专利范围第13.第17或第18项之直压式连续研磨材供 给、喷射装置,其中,前述研磨材供给孔,系由复数 列之形成平面矩形或圆形之多数个凹痕、或纵贯 前述研磨材供给盘外周宽度方向形成的凹沟所构 成。21.如申请专利范围第17项之直压式连续研磨 材供给、喷射装置,其中,前述研磨材供给孔,系由 复数列之形成平面矩形或圆形之多数个凹痕、或 纵贯前述研磨材供给盘外周宽度方向形成的凹沟 所构成。22.如申请专利范围第18项之直压式连续 研磨材供给、喷射装置,其中,前述研磨材供给孔, 系由复数列之形成平面矩形或圆形之多数个凹痕 、或纵贯前述研磨材供给盘外周宽度方向形成的 凹沟所构成。图式简单说明: 第一图系具有本发明之研磨材供给、喷射装置之 喷砂加工装置的前视图。 第二图系显示本发明之研磨材供给、喷射装置之 主要部分的剖面之前视图。 第三图系显示本发明之研磨材供给、喷射装置之 主要部分的立体图。 第四图(A)系于本发明之研磨材供给、喷射装置之 其它的实施形态之主要部分的截面图;第四图(B)系 于本发明之研磨材供给、喷射装置之再其它的实 施形态之主要部分的截面图。 第五图系显示于本发明之研磨材供给、喷射装置 之再其它的实施形态之主要部分的剖面之主要部 分的立体图。 第六图系显示于本发明之研磨材供给、喷射装置 之再其它的实施形态之主要部分的剖面之主要部 分的立体图。 第七图系显示习知之直压式的喷砂加工装置之前 视图。 第八图系显示习知之研磨材供给装置的主要部分 之剖面,特别是表示末显示微粉性质之研磨材落下 于给料管内时之研磨材的状态。 第九图系显示习知之研磨材供给装置的主要部分 之剖面,特别是表示显示微粉性质之研磨材落下于 给料管内时之研磨材的状态。 第十图系显示习知之研磨材供给装置的主要部分 之截面,特别是表示显示微粉性质之研磨材落下于 管内时之研磨材的状态。
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