| 主权项 |
1.一种用来抛光一晶圆的装置,包括: 一可旋转台; 一藉由该可旋转台支撑的晶圆固持器,该晶圆固持 器固持该晶圆以露出一该晶圆用来抛光的表面;和 一用来固持一抛光垫靠着该露出表面之抛光垫固 持器;和 一耦合至该抛光垫固持器的致动器,其用来驱动该 抛光垫行一非旋转环状移动以便靠着该晶圆之露 出表面提供抛光作用。2.如申请专利范围第1项之 装置,其中该晶圆固持器是设置在该可旋转台上的 多个晶圆固持器中之一者。3.如申请专利范围第2 项之装置,其中该多个晶圆固持器之每一被放置在 一用来完成一工作的工作站,该工作系关于半导体 晶圆的化学/机械抛光(CMP)。4.如申请专利范围第1 项之装置,其中该晶圆固持器包括一用来容纳一用 于抛光之悬浮液的隆起墙。5.如申请专利范围第1 项之装置,其中该致动器包括一驱动一偏心轴的马 达,该偏心轴提供该非旋转环状移动。6.如申请专 利范围第5项之装置,另包括: 一耦合该抛光垫至该致动器的直线轴承;和 一包括该偏心轴、该直线轴承和该马达的机壳,该 机壳形成多个相连的室以让压缩气流冷却马达。7 .如申请专利范围第5项之装置,其中该致动器包括 一用来放置该抛光垫靠着该晶圆露出表面的直线 轴承。8.如申请专利范围第1项之装置,其中该抛光 垫固持器和该致动器形成一第一抛光总成,另包括 : 一调节总成; 一大体上和该第一抛光总成相同的第二抛光总成; 和 一耦合至该第一抛光总成和该第二抛光总成的定 位装置,该定位装置定位该第一和第二抛光总成之 一以抛光该晶圆并同时地定位该第一和第二抛光 总成之另一为该调节总成以调节抛光垫在该第一 和第二抛光总成之该另一上。9.如申请专利范围 第7项之装置,其中该调节总成包括: 一在一可旋转平台上的菱形板;和 一用来旋转该可旋转平台的致动器。10.如申请专 利范围第1项之装置,另包括一用来装载该晶圆至 该晶圆固持器的机械装置。11.如申请专利范围第1 项之装置,另包括一耦合至该晶圆固持器之一第二 致动器,其在抛光过程中用来旋转该晶圆在该晶圆 固持器中。12.如申请专利范围第1项之装置,该晶 圆固持器另包括一围绕该晶圆的晶圆边缘延伸环, 该晶圆边缘延伸环有一和该晶圆表面齐平的表面 。13.如申请专利范围第1项之装置,另包括: 一可旋转平台; 一支撑该晶圆固持器在该可旋转平台上的框架,该 框架有一入口在该晶圆固持器底部之该框架的一 凹槽部分内; 一覆盖该框架之该凹陷部分并和该晶圆固持器的 一表面接触的可挠性密封,因此形成一室在该晶圆 固持器的表面下;和 用来经由该入口注入一气体至该室的装置,其用来 对该晶圆固持器施加一压力。14.一种用来抛光一 晶圆的方法,包括: 露出一用来抛光的晶圆表面; 一抛光垫靠着该露出表面压平; 移动该抛光垫行一非环状移动以便靠着该晶圆之 该露出表面提供抛光动作。15.如申请专利范围第 14项的方法,其中该晶圆被放置在多个晶圆固持器 中之一者上,该多个晶圆固持器被设置在一可旋转 台上。16.如申请专利范围第15项的方法,另包括完 成一关于半导体晶圆之化学机械抛光的工作,该半 导体晶圆在位于该可旋转台上之该多个晶圆固持 器上。17.如申请专利范围第1项的方法,另包括固 持该晶圆在一晶圆固持器上,该晶圆固持器包括一 用来容纳一用于抛光之悬浮液的隆起墙。18.如申 请专利范围第14项的方法,其中该非旋转环状移动 的提供系藉由一马达驱动一偏心轴。19.如申请专 利范围第18项的方法,其中该抛光垫被设置在一抛 光垫固持器上,该方法另包括: 设置一线性轴承耦合该抛光垫固持器至该致动器; 密封该偏心轴、该线性轴承和该马达形成多个相 连的室;且 提供一受压气流穿过该相连的多个室以冷却该马 达。20.如申请专利范围第18项的方法,其中该受压 气流有效地冷却该室以造成温度凝结在该多个室 的外墙上。21.如申请专利范围第18项的方法,另包 括使用一线性轴承靠着该晶圆的露出表面放置该 抛光垫。22.如申请专利范围第18项的方法,其中非 旋转环状移动系互相地藉由第一和第二抛光总成 提供,该方法另包括设置该第一和第二抛光总成以 便当该第一和第二抛光总成中之一者抛光该晶圆 时,该第一和第二抛光总成中之另一者被放置在一 调节站,其用来在该第一和第二抛光总成之另一者 中调节一抛光垫。23.如申请专利范围第22项的方 法,其中该调节包括压平一靠着该抛光垫的旋转菱 形板。24.如申请专利范围第14项的方法,另包括使 用一机械旋臂放置该晶圆在一晶圆固持器上。25. 如申请专利范围第14项的方法,进一步包括在抛光 过程中旋转该晶圆。26.如申请专利范围第24项的 方法,进一步包括设置一晶圆边缘延伸环在围绕该 晶圆的晶圆固持器上,该晶圆边缘延伸环有一和该 晶圆之表面齐平的表面。27.如申请专利范围第26 项的方法,进一步包括: 提供一可旋转平台; 使用框架支撑该晶圆固持器在该可旋转平台上,该 框架有一入口在该晶圆固持器底部之框架的一凹 槽部分内; 藉由一可挠性密封密封与该晶圆固持器之一表面 有接触之凹槽部分,因此形成一室在该晶圆固持器 的表面下。 注入一气体穿过该入口至该室以靠着该晶圆固持 器施加一压力。28.一种供一非旋转环状移动使用 的轴承,其包括: 一具有数个环状凹槽的第一薄板,每一凹槽有一大 体上为半圆形的横截面; 一具有数个环状凹槽,其每一有一大体上为半圆形 横截面的第二薄板,该第一薄板之环状凹槽的每一 和该第二薄板之相对的环状凹槽重叠以形成一球 面凹部;且 一滚珠轴承容纳在每一球面凹部中。29.如申请专 利范围第28项的轴承,其中该第一薄板藉由一旋转 轴承提供移动。30.一种晶圆固持器,包括一具有一 凹槽部分用来固持一晶圆在其内之框架,当如此固 持时该晶圆的一表面露出,和一围绕该凹槽部分用 来容纳一流体的隆起墙。31.如申请专利范围第30 项的晶圆固持器,其中该晶圆固持器另包括一绕着 该凹部与该晶圆齐平的环状部分以提供一延伸至 该晶圆的一周围部分。图式简单说明: 第一图系根据本发明之一具体实施例的CMP装置100 的一立体图; 第二图系CMP装置100的顶视图; 第三图例示在一抛光垫上的一点相对于抛光马达 17之框架18的移动; 第四图系抛光总成400的一横截面图,包括抛光垫托 架21和抛光马达17; 第五图系晶圆托架总成500的一横截面图; 第六图系调节总成600的一横截面图; 第七图系根据本发明之一第二具体实施例的CMP装 置700的一顶视图; 第八图显示,没有风箱24,一特别轴承总成820提供支 撑该抛光垫固持器809之非旋转环状移动(因此移动 抛光垫806)。 第九图系轴承总成820的一横截面图; 第十图a-第十图d各自地显示在操作过程中四个不 同位置之顶薄板801和底薄板802位置。 |
