发明名称 Gold plating liquid and method of plating using the gold plating liquid
摘要 금으로서 금염 또는 금착체 중 임의의 것인 금화합물을 사용하고, 완충제, 유기광택제, 전도염을 함유하는 전해 금도금액에 있어서, 상기 도금액 중에 1, 2-에탄디아민을 함유시킨것을 특징으로 하는 비시안 전해 금도금액을 이용하는 것으로, 금도금욕의 용액 안정성이 매우 우수하고, 금도금 조업 중에 석출 금의 물성의 변화나 금도금액의 분해를 야기하지 않은 조성의 금도금액이다. 이들 금도금액을 이용하면, 석출 금의 경도, 순도, 결정상태 등의 제어가 가능해지고, 종래에 없던 우수한 전해 금도금액이 되는 것이다. 상기 금도금액은 비스(1, 2-에탄디아민) 금착체를 원료로서 이용하는 경우와, 금염을 원료로서 이용하는 경우 모두가 포함된다.
申请公布号 KR20010107989(A) 申请公布日期 2001.12.07
申请号 KR20017006674 申请日期 2001.05.29
申请人 发明人
分类号 C25D3/48 主分类号 C25D3/48
代理机构 代理人
主权项
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