| 发明名称 |
SILVER-COPPER PASTE COMPOSITION FOR FILLING THROUGH HOLE OF PCB |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20010106951(A) |
申请公布日期 |
2001.12.07 |
| 申请号 |
KR20000028071 |
申请日期 |
2000.05.24 |
| 申请人 |
DAE JOO FINE CHEMICAL CO., LTD. |
发明人 |
PARK, CHEOL HYEON |
| 分类号 |
H05K3/42;(IPC1-7):H05K3/42 |
主分类号 |
H05K3/42 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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