ASSEMBLAGE DE CONDITIONNEMENT DE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEURS ET PROCEDE POUR FABRIQUER UN TEL ASSEMBLAGE

摘要

Pour simplifier la fabrication et augmenter la cadence de production des assemblages de conditionnement des dispositifs à semiconducteurs, un tel assemblage comprend une plaquette à semiconducteurs dont la surface principale comporte au moins une zone d'élément ou de composant et une zone de liaison; au moins une unité formant cadre inférieur comprenant une partie inférieure de support pour fixer et supporter la plaquette, et une partie de cadre inférieur, et au moins une unité formant cadre en forme d'étrier (20) comprenant un cadre formant étrier (202) destiné à être relié à la partie de cadre inférieur, et plusieurs barres conductrices (200) s'étendant depuis le cadre en forme d'étrier en direction de la plaquette et dont chacune est couplée à la zone de liaison respective de la plaquette.Utilisation : conditionnement de plaquettes à semiconducteurs.