发明名称 ARRANGEMENT OF A FLAT SUPPORT WITH A CHIP MODULE IN A MAILING ENVELOPE AND METHOD FOR THE ARRANGEMENT THEREOF
摘要 Die Erfindung schlägt eine Anordnung eines flächigen Trägers (1) mit einem Chipmodul (3) in einer Versandtasche, die in Richtung einer ihrer Seitenkanten in einer Transportvorrichtung transportierbar ist, vor, wobei das Chipmodul derart in der Versandtasche angeordnet ist, dass sich Drahtverbindungen in dem Chipmodul über eine parallel zu der Transportvorrichtung verlaufenden Seite des Halbleiterchips erstrecken. Ermöglicht wird dies dadurch, dass der flächige Träger in einer bekannten Weise auf einen weiteren Träger (2) aufgebracht wird, der in geeigneter Weise gefaltet wird.
申请公布号 WO0193191(A1) 申请公布日期 2001.12.06
申请号 WO2001DE01088 申请日期 2001.03.21
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;FRIES, MANFRED 发明人 FRIES, MANFRED
分类号 B42D15/02;B42D15/10;B65D27/02;G06K17/00;G06K19/00;G06K19/077;G07B17/00;(IPC1-7):G06K19/067 主分类号 B42D15/02
代理机构 代理人
主权项
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