Halbleitergeräteeinkapselungsanordnung und Verfahren zu deren Hertellung

摘要

Die vorliegende Erfindung stellt eine Halbleitergerätegehäuseanordnung und ein Verfahren zur Herstellung der Anordnung zur Verfügung. Vorzugsweise wird das erfindungsgemäße Verfahren dazu verwendet, mehrere Halbleiterchips zusammenzubauen, so daß die Durchsatzrate beim Zusammenbau erhöht werden kann. Das Verfahren umfaßt folgende Schritte: Bereitstellung einer Bodenrahmenmatrix, die mehrere Bodenrahmeneinheiten (30) aufweist, die jeweils einen Bodenhalterungsabschnitt (301) und einen Bodenrahmenabschnitt (302) aufweisen; Bereitstellung eines Brückenrahmens mit mehreren Brückenrahmeneinheiten (20), die jeweils einen Brückenrahmenabschnitt (202) und mehrere Leiterstangen (200) aufweisen; Aufsetzen jedes der Halbleiterchips auf jeden zugehörigen Bodenhalterungsabschnitt (301); und Zusammenbondieren jeder Bodenrahmeneinheit (30) und jeder Brückenrahmeneinheit (20), wobei die Leiterstangen (200), die von jedem Brückenrahmenabschnitt (202) zum zugehörigen Chip verlaufen, elektrisch mit Bondierungsflächen der zugehörigen Chips verbunden werden.