| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung, bei der das Verpackungsmaterial (1) aus einem Material besteht, das für Strahlungsenergie durchlässig ist, welche das Material von Fuses (2), die an das Verpackungsmaterial (1) angrenzen, absorbiert. <IMAGE></p> |
