发明名称 可固化的电子给体化合物
摘要 电子给体化合物,适合用作粘合剂或用作粘合剂中的组分,含有连接于芳环并与芳族环中的不饱和键发生共轭的碳-碳双键。
申请公布号 CN1324909A 申请公布日期 2001.12.05
申请号 CN01119711.0 申请日期 2001.05.16
申请人 国家淀粉及化学投资控股公司 发明人 O·M·穆萨;D·E·赫尔;N·A·尼科利
分类号 C09J133/00;C09J9/02 主分类号 C09J133/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 庞立志;王其灏
主权项 1.具有以下结构的化合物<img file="A0111971100021.GIF" wi="419" he="244" />其中 n是1-6; Ar是在环结构中含有3-10个碳原子的芳族或杂芳族环或稠环,其中杂 原子可以是N、O或S; R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>、和R<sup>3</sup>独立地是氢、含有1-12个碳原子的烷基、或如上所述的Ar; G是-OR<sup>4</sup>、-SR<sup>4</sup>、-N(R<sup>1</sup>)(R<sup>2</sup>)、如上所述的Ar、或含有1-12个碳原子的 烷基,其中R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>如上所述并且R<sup>4</sup>是如上所述的Ar或含有1-12个碳原 子的烷基; Q是含有1-12个碳原子的烷基; X是 <img file="A0111971100031.GIF" wi="839" he="2003" />-S-或-O-; Z是烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C<sub>1</sub>-C<sub>4</sub>烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、 聚醚、聚酯、聚氨酯、聚(丁二烯)、或芳族、多芳族或杂芳族基团。
地址 美国特拉华州