印刷电路板及其制造方法

摘要

一种印刷电路板,它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底2和软衬底3、4、5和6,硬衬底2包括一层芯体材料,芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区23;软衬底3、4、5和6包括芯体材料33、36,芯体材料33、36的至少一个表面上突出地形成一个凸起32,用于电连接至焊接区38。硬衬底2和软衬底3－6由介于其间的粘结剂彼此模压成一体,焊接区和凸起彼此面对。

主权项

1．一种印刷电路板，包括：一个硬衬底，它包括位于一层芯体材料的至少一个表面上的一个焊接区；和一个软衬底，它包括突出地形成在一个绝缘层的至少一个表面上的一个凸起，所述凸起用于建立与所述焊接区的电连接，并且还包括位于其另一表面上的一个焊接区；所述硬衬底和软衬底由介于其间的粘结剂彼此模压成一体，所述焊接区和凸起彼此面对。