| 发明名称 | 一种集成电路 | ||
| 摘要 | 一种集成电路,它包括:一基板,其具有一上表面及一下表面,下表面设有信号输入端及信号输出端;一集成电路设有一下表面,该下表面两端有复数个焊垫,集成电路下表面固定到基板上时,焊垫由基板露出;复数条金属线以打线方式连接到集成电路的复数个焊垫及基板下表面的信号输入端;二个填充在基板与集成电路两侧、将金属线密封的封胶层;上述的集成电路与芯片的尺寸相同,满足了轻、薄、短小的需求;其便于制造,降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN2463958Y | 申请公布日期 | 2001.12.05 |
| 申请号 | CN01200542.8 | 申请日期 | 2001.02.01 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 叶乃华;范光宇;郑清水;何孟南;邱咏盛;陈志宏;黄富勇 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/28;H01L23/50 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 1、一种集成电路，其特征在于，它包括：一基板，其具有一上表面及一下表面，该下表面设有一信号输入端及一电连接于该信号输入端、用于连接到印刷电路板上的信号输出端；一集成电路，其设有一用以固定到该基板上表面的下表面，该下表面两端具有复数个焊垫，当该集成电路的下表面固定到该基板上时，该复数个焊垫由该基板露出；复数条金属线，其以打线方式电连接到该集成电路的复数个焊垫及基板下表面的信号输入端；二个分别填充在该基板与集成电路两侧、用以将该复数条金属线密封的封胶层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||