发明名称 真空蒸镀机用之可校正型定位治具
摘要 本创作提供一种真空蒸镀机用之可校正型定位治具,其藉由在原有框架上增设数个调整装置和抵接装置,其中调整装置可用来调整设置于框架上之被镀物的位置,而抵接装置可用来使被镀物在既定范围中移动﹔藉此可利用有效之校正及量测方式来校正被镀物和治具上之光罩间的误差,且藉以提高治具上之被镀物之位置准确度。
申请公布号 TW467149 申请公布日期 2001.12.01
申请号 TW089222036 申请日期 2000.12.19
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 曾文绶
分类号 C23C14/52 主分类号 C23C14/52
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种真空蒸镀机用之可校正型定位治具,用以承载一被镀物,包括:一框架,用以承载该被镀物;复数个调整装置,设置于该框架上,用以调整该被镀物之位置;以及复数个抵接装置,设置于该框架上,用以使该被镀物在既定范围中移动。2.如申请专利范围第1项所述的真空蒸镀机用之可校正型定位治具,其中该等调整装置分别包括:一第一弹性件,具有一第一固定部和一第一移动部,其中该第一固定部设置于该框架上,且该第一移动部与该被镀物抵接;以及一调整件,与该第一移动部抵接,用以调整该第一移动部之位置。3.如申请专利范围第2项所述的真空蒸镀机用之可校正型定位治具,其中该等调整装置更包括:一第一定位件,设置于该第一移动部上,且与该被镀物抵接。4.如申请专利范围第3项所述的真空蒸镀机用之可校正型定位治具,其中该调整件为一调整螺丝。5.如申请专利范围第4项所述的真空蒸镀机用之可校正型定位治具,其中该第一定位件为一第一定位销。6.如申请专利范围第1.2.3.4或5项所述的真空蒸镀机用之可校正型定位治具,其中该等抵接装置包括:一第二弹性件,具有一第二固定部和一第二移动部,其中该第二固定部设置于该框架上,且该第二移动部与该被镀物抵接。7.如申请专利范围第6项所述的真空蒸镀机用之可校正型定位治具,其中该等调整装置更包括:一第二定位件,设置于该第二移动部上,且与该被镀物抵接。8.如申请专利范围第7项所述的真空蒸镀机用之可校正型定位治具,其中该第二定位件为一第二定位销。9.如申请专利范围第8项所述的真空蒸镀机用之可校正型定佳治具,其中该等调整装置与该等抵接装置在该框架上之位置分别相互对应。图式简单说明:第一图系显示习知真空蒸镀机之示意图;第二图a系显示一种习如被镀物被放置于光罩治具上的方式;第二图b系显示另外一种习如被镀物被放置于光罩治具上的方式;第三图a系显示本创作之真空蒸镀机用之可校正型定位治具之立体图;第三图b系显示本创作之真空蒸镀机用之可校正型定位治具在另一角度下之立体图;以及第三图c系显示本创作之真空蒸镀机用之可校正型定位治具之侧视图,其上系放置一被镀物。
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