具聚光镜基板之光电元件

摘要

本创作系关于一种具聚光镜基板之光电元件，其主要系于一基板上固设与基板构成电性连接之晶片、光发射单元及光接收单元，复于基板上覆设一包覆晶片、光发射单元及光接收单元且可透过特定波长光线之封胶层，封胶层相对光发射单元及光接收单元正上方各形成一半圆球状透镜部，其中系令基板相对光发射单元处形成一锥状凹槽，光发射单元固定于凹槽底面，凹槽表面形成反光面以构成可增强光信号强度之聚光镜，藉此，利用聚光镜直接成型于基板上之设计，无需于封装制程中增添取置聚光镜之精密设备，并简化封装制程。

主权项

1.一种具聚光镜基板之光电元件,其包括:一基板,其上预设有线路,且于一侧预定处凹设一锥状凹槽,该锥状凹槽之槽面具反光面以形成聚光镜,又基板底面设有若干与外部连接之I/O接点;一晶片,系固设于基板上,并与基板线路构成电性连接;一光发射单元,系固设于基板之锥状凹槽底面中央,并与基板线路构成电性连接;一光接收单元,系固设于基板上预设位置处,并与基板线路构成电性连接;以及一可透过特定波长光线之对胶层,系封固于基板上包覆晶片、光发射单元及光接收单元,且相对光发射单元及光接收单元之正上方各形成一半圆球状透镜部,构成一无线资料传输之光电元件。2.如申请专利范围第1项所述之具聚光镜基板之光电元件,其中基板之锥状凹槽之反光面为一金属镀膜。3.如申请专利范围第2项所述之具聚光镜基板之光电元件,其中基板之锥状凹槽反光面可为内层铜、外层金构成之金属镀膜。图式简单说明:第一图:系本创作之平面示意图。第二图:系习用具聚光镜之光电元件平面示意图。