非规则性球格阵列封装结构

摘要

一种覆晶式球格阵列封装散热结构，配置于电路板上，其中覆晶式球格阵列封装包括：一承载器，其第二表面以多个焊球与电路板电性连接。而晶片以主动表面面向承载器配置于第一表面，且藉由多个凸块与承载器电性连接。底填材料则填充于主动表面与第一表面之间，以包覆凸块。散热装置，具有一底板及一侧壁而形成一凹穴，散热装置以凹穴朝下配置于电路板表面，覆晶式球格阵列封装配置于凹穴中，且底板与晶片背面导热性连接，其中侧壁更配置有多个散热鳍板平行于底板，且散热装置与电路板相接合。

主权项

1.一种非规则性球格阵列封装结构,系用于高频电路的积体电路,其包含有:一基板;一植球区,系设于前述基板的底面,而以一固定距离布植接点锡球于其中;一个或一个以上的非植球区,系设于前述基板的底面,该区内不布植锡球;一个或一个以上的高频讯号接点锡球,系每个高频讯号接点锡球相对布植于上述植球区,并紧邻非植球区的周缘。2.如申请专利范围第1项所述之非规则性球格阵列封装结构,上述每个非植球区系以布植于植球区且紧邻该非植球区周围的高频讯号接点锡球为中心,与其相距至少两个锡球间距,其纵深则延伸至基板侧缘。3.如申请专利范围第2项所述之非规则性球格阵列封装结构,上述基板下端于植球区紧邻该非植球区的周围布植两相邻高频讯号接点锡球,前述两高频讯号接点锡球系同时连接至封装元件内部晶片之一高频讯号接点。图式简单说明:第一图:系本创作之一结构示意图,其揭示高频讯号接点锡球与电路板线路布局的关系示意图。第二图:系本创作之一实际操作示意图,其揭示BGA元件焊接至一电路板上。第三图:系本创作之另一结构示意图,其揭示高频讯号接点与电路板线路布局的关系示意图。第四图:系本创作之另一实际操作示意图,其揭示BGA元件焊接至一电路板上。第五图:系习用之一基板底视图,其揭示有原矩阵球格阵列接点锡球布植于基板下端的示意图。第六图:系习用之一实际操作状态示意图,其揭示有原矩阵球格阵列部份接脚锡球焊接于一电路板上相对线路布局示意图。