发明名称 具最小接触面积之静电吸盘
摘要 一种工件固定设备,采用具有最小接触面积之静电吸盘以固定晶圆于吸附表面之上。静电吸盘中设置有复数个分布电极,用以在电源供应下提供一静电场分布。在吸盘设备的吸附表面之上设置有复数个吸附电极,采用钛铝氮化物(TiAIN)材料制作,突出于该吸附表面之上,作为与晶圆间的接触点,并耦合至所对应的分布电极。静电吸盘以支撑元件固定在制程机台上,其中设置有加热元件、冷却元件、以及气体传输通道,耦合至吸附元件上的气体给进口,用以输送传热气体。
申请公布号 TW466667 申请公布日期 2001.12.01
申请号 TW089112925 申请日期 2000.06.29
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 蔡俊雄
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种静电吸盘设备,用以将工件(workpiece)固定在该吸盘设备的一吸附表面上,该静电吸盘设备至少包含:复数个分布电极,耦合至电源供应控制装置,用以在电源供应下于该吸附表面上提供一静电场分布;以及复数个吸附电极,该复数个吸附电极由钛铝氮化物(TiAlN)材料制作,突出于该吸附表面之上。2.如申请专利范围第1项之静电吸盘设备,其中上述每个吸附电极均耦合至一所对应的分布电极。3.如申请专利范围第1项之静电吸盘设备,其中上述每个分布电极各对应至少一个吸附电极。4.如申请专利范围第1项之静电吸盘设备,其中上述吸附表面上更包含一气体给进口,用以将气体导入该吸附表面。5.一种制程机台中的工件固定设备,该工件固定设备至少包含:一吸附元件,该吸附元件具有复数个吸附电极与一吸附表面,该复数个吸附电极由钛铝氮化物(TiAlN)材料制作,突出于该吸附表面之上,并耦合至电源供应控制装置,使该吸附表面在电源供应下具有一静电场分布;以及一支撑元件,将该吸附元件固定在该制程机台中。6.如申请专利范围第5项之正件固定设备,其中上述之吸附元件更包含复数个分布电极。7.如申请专利范围第5项之正件固定设备,其中上述每个吸附电极均以一所对应的分布电极耦合至电源供应控制装置。8.如申请专利范围第5项之正件固定设备,其中上述每个分布电极各对应至少一个吸附电极。9.如申请专利范围第1项之静电吸盘设备,其中上述吸附表面上更包含一气体给进口,用以将气体导入该吸附表面。10.如申请专利范围第5项之工件固定设备,其中上述之支撑元件中更包含一气体传输通道,用以将气体传送至该吸附元件上的该气体给进口。11.如申请专利范围第5项之工件固定设备,其中更包含一束紧环,用以将该吸附元件固定在该支撑元件上。12.如申请专利范围第5项之工件固定设备,其中上述之支撑元件中更包含一加热元件。13.如申请专利范围第12项之工件固定设备,其中上述之加热元件为一阻抗加热器。14.如申请专利范围第5项之工件固定设备,其中上述之支撑元件中更包含一冷却元件。15.如申请专利范围第14项之工件固定设备,其中上述之冷却元件包含一流体储存槽。16.如申请专利范围第15项之工件固定设备,其中上述之流体储存槽连接至一流体输送管。17.如申请专利范围第14项之工件固定设备,其中上述之冷却元件包含一对流腔。图式简单说明:第一图为本发明以具有最小接触面积之静电吸盘吸附晶圆之工件固定设备的立体图;以及第二图为本发明以具有最小接触面积之静电吸盘吸附晶圆之工件固定设备的剖面图。
地址 美国