| 主权项 |
1.一种薄型感光式半导体装置,系包括:一基板,其具有一开孔,一第一表面,一相对之第二表面,多数之形成于该第二表面上之导电迹线及多数之贯穿该基板之导电通孔,且各该导电通孔系与相对之该导电迹线电性连接;一盖片,用以封盖住该基板之开孔位于之第一表面之孔端;一晶片,其收纳于该基板之开孔中以黏设至该盖片上;多数第一导电元件,用以电性连接该晶片及基板上之导电迹线;一第一胶体,其形成于该基板之第二表面上,用以覆盖该第二表面上之导电迹线;一封缄件,其系与该第一胶体黏接,用以将该晶片与第一导电元件与外界气密隔离;多数第二导电元件,其接设置该基板之第一表面上,并与基板之导电通孔电性连接;以及一第二胶体,其系形成于该基板之第一表面上,以包覆该盖片及第二导电元件,但使该基板之外表面及第二导电元件之端部外露出该第二胶体,而令该盖片之外表面,第二导电元件之端部与该第二胶体之顶面共平面。2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该盖片系一由树脂材料制成之胶片。3.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该盖片系一由导热性金属制成之散热片。4.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该封缄件系一透明片件,用以黏接至该第一胶体上所形成之一对应于该基板之开孔的通孔上,而将该通孔封缄住。5.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该封缄件系一透明片件,用以黏接至该第一胶体上,以将该第一胶体及一形成于该第一胶体上对应于该基板之开孔的通孔覆盖住。6.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该封缄件系一由透明树脂形成之填充胶体,用以充填于该基板之开孔中以将该晶片及第一导电元件完全包覆住。7.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第一导电元件系金线。8.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第二导电元件系焊球。9.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第二导电元件系连结凸块。10.如申请专利范围第9项之半导体装置,其中,该连结凸块系由导电性金属制成者。11.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中,该第一胶体之厚度亦略大于该第一导电元件超出基板之第二表面的高度,俾防止该第一导电元件外露出该第一胶体。图式简单说明:第一图系本发明第一实施例之半导体装置之剖视图;第二图系本发明第一实施例之半导体装置之另一实施态样之剖视图;第三图系本发明第二实施例之半导体装置之另一实施态样之剖视图;以及第四图系习知感光式半导体装置之剖视图。 |
