发明名称 周边晶圆提升
摘要 本发明与将基底从一卡盘上提升以便进行后续制程的装置有关。该装置包括一周边销,用以将基底从卡盘表面提升到第一位置,在提升期间,基底在周边销上。周边销被架构成克服产生于基底与表面间的固定力。该装置进一步包括一销,用以将基底从第一位置移动到第二位置,在移动期间,基底在销上。第二位置较第一位置更远离卡盘的表面。
申请公布号 TW466543 申请公布日期 2001.12.01
申请号 TW089105063 申请日期 2000.03.20
申请人 泛林股份有限公司 发明人 伊瑞 凌斯
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种基底提升装置,用以将基底从卡盘的表面提升,以续继后续的制程步骤,该基底提升装置包括;一周边销,用以将该基底从该卡盘的该表面提升到第一位置,在该提升期间,该基底在该周边销上,该周边销被架构成克服该基底与该表面间的固定力,该固定力是在该制程期间产生于该基底与该表面之间,以及一中央销,用以将该基底从该第一位置移动到第二位置,在该移动期间,该基底在该中央销上,该第二位置较该第一位置更远离该卡盘。2.如申请专利范围第1项的装置,其中该周边销在该基底周边附近。3.如申请专利范围第2项的装置,在该提升期间,其中该周边销在该基底下方。4.如申请专利范围第1项的装置,其中该中央销在该基底的中央附近。5.如申请专利范围第1项的装置,其中该周边销与该中央销在垂直于该表面的方向移动。6.如申请专利范围第1项的装置,其中该固定力是由于该基底上的残余电荷。7.如申请专利范围第1项的装置,其中该卡盘是静电卡盘。8.如申请专利范围第7项的装置,其中从该表面提升到该第一位置足以从该卡盘的该表面上移去该基底,以打破在该表面上的静电固定力。9.如申请专利范围第1项的装置,其中该周边销代表使用3个周边销将该基底提升到该第一位置。10.如申请专利范围第1项的装置,其中该基底被该周边销的该提升是在该基底被该中央销移动之前。11.如申请专利范围第1项的装置,其中该周边销与该中央销是以空气为动力。12.如申请专利范围第1项的装置,其中该周边销与中央销使用相同的动力源。13.如申请专利范围第1项的装置,其中当该基底在该第二位置时,该周边销不在用来将该基底从处理室中取出之输送臂的移动路径上。14.如申请专利范围第1项的装置,其中在该移动的部分期间,该基底不与该周边销接触。15.如申请专利范围第1项的装置,当该中央销将该基底从第一位置移动到第二位置时,其中该周边销保持在该第一位置或低于该第一位置。16.一种基底处理系统,该系统包括:工件固定台,该工作固定台包括一配置,被架构成当该基底被一固定力耦合在该工件固定台的该表面时,用以将该基底移开该工件固定台的表面,该工件固定台包括:第一销,被架构成经由将该基底从该表面提升到第一表面,藉打破该基底与该工件固定台间的固定力,在该提升期间,该基底在该第一销上;以及第二销,用以将该基底从该第一位置移动到第二位置,在该移动期间,该基底在该第二销上,该第二位置较该第一位置更远离该工件固定台的该表面。17.如申请专利范围第16项的系统,其中该第一销在该基底周边附近。18.如申请专利范围第17项的系统,在该提升期间,其中该第一销在该基底下方。19.如申请专利范围第16项的系统,其中该第二销在该基底的中央附近。20.如申请专利范围第16项的系统,其中该第一销与该第二销在垂直于该长面的方向移动。21.如申请专利范围第16项的系统,其中该固定力是由于该基底上的残余电荷。22.如申请专利范围第16项的系统,其中该工件固定台是静电卡盘。23.如申请专利范围第22项的系统,其中从该表面提升到该第一位置,足以从该卡盘的该表面上移去该基底,以打破在该表面上的静电固定力。24.如申请专利范围第16项的系统,其中该第一销代表使用3个销将该基底提升到该第一位置。25.如申请专利范围第16项的系统,其中该基底被该第一销的该提升是在该基底被该第二销移动之前。26.如申请专利范围第16项的系统,其中该第一销与该第二销是以空气为动力。27.如申请专利范围第16项的系统,其中该第一销与第二销使用相同的动力源。28.如申请专利范围第16项的系统,其中当该基底在该第二位置时,该第一销不在用来将该基底从处理室中取出之输送臂的移动路径上。29.如申请专利范围第16项的系统,其中在该移动的部分期间,该基底不与该第一销接触。30.如申请专利范围第16项的系统,当该第二销将该基底从第一位置移动到第二位置时,其中该第一销保持在该第一位置或低于该第一位置。31.一种将工件固定台之表面上的基底从基底处理室中取出的方法,该方法包括:在处理期间,在该基底与该表面间产生固定力;经由将该基底从该表面提升到第一位置以打破该固定力,该提升是由第一销完成,在该打破期间,该基底在该第一销上;以及之后,以第二销将该基底从该第一位置移动到该第二位置,该第二位置较该第一位置更远离该工件固定台。32如申请专利范围第31项的方法,其中该第一销在该基底周边附近。33.如申请专利范围第32项的方法,在该提升期间,其中该第一销在该基底下方。34.如申请专利范围第31项的方法,其中该第二销在该基底的中央附近。35.如申请专利范围第31项的方法,其中该第一销与该第二销在垂直于该表面的方向移动。36.如申请专利范围第31项的方法,其中该固定力是由于该基底上的残余电荷。37.如申请专利范围第31项的方法,其中该工件固定台是静电卡盘。38.如申请专利范围第37项的方法,其中从该表面提升到该第一位置,足以从该卡盘的该表面上移去该基底,以打破在该表面上的静电固定力。39.如申请专利范围第31项的方法,其中该第一销代表使用3个销将该基底提升到该第一位置。40.如申请专利范围第31项的方法,其中该基底被该第一销的该提升是在该基底被该第二销移动之前。41.如申请专利范围第31项的方法,其中该第一销与该第二销是以空气为动力。42.如申请专利范围第31项的方法,其中该第一销与第二销使用相同的动力源。43.如申请专利范围第31项的方法,其中当该基底在该第二位置时,该第一销不在用来将该基底从处理室中取出之输送臂的移动路径上。44.如申请专利范围第31项的方法,其中在该移动的部分期间,该基底不与该第一销接触。45.如申请专利范围第31项的方法,当该第二销将该基底从第一位置移动到第二位置时,其中该第一销保持在该第一位置或低于该第一位置。46.一种基底提升装置,用以将基底从卡体的表面提升,以续继后续的制程步骤,该基底提升装置包括:克服该基底与该表面间固定力的装置,该固定力是在该制程期间产生于该基底与该表面之间,以及将该基底从该第一位置移动到第二位置的装置,在该提升期间,其中该基底实质上平行该表面。图式简单说明:第一图描绘具有黏附问题的提升装置。第二图显示习知技术的提升机构,它使用周边销提升基底。第三图a -第三图c描绘按照本发明一实施例使用中央销与用边销将基底提升离开卡盘。第四图描绘按照本发明之周边销一实施例的细节。第五图a -第五图k显示按照本发明的提升机构实施例,以及,以多步骤克服固定力,并将一基底移到能从处理室中取出的位置。第六图描绘按照本发明之提升机构300的实施例与单空气源的配置。
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