发明名称 CPU散热结构之改良
摘要 一种CPU散热结构之改良结构,主要系设有一概呈圆形且周缘为幅射状片体之散热片,于散热片表面以一圆座锁固一风扇,散热片底部则延伸一突垣,于突垣之周缘设以环绕之沟槽,使一两端设有扣孔及卡勾而表面设有弹性顶持片之扣合件套置于该突垣后,以C形环予以固定,以构成散热结构,俾能将散热片底部突垣贴附于CPU,使其卡勾勾持于另一扣持件,再使扣合件及勾持件之扣孔分别扣勾于CPU座,以构成CPU之散热效果者。
申请公布号 TW467313 申请公布日期 2001.12.01
申请号 TW089214111 申请日期 2000.08.15
申请人 刘宏彩 发明人 赖澄辉
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种CPU散热结构之改良,主要包含: 一散热片,系概呈圆形,其周缘设有幅射状之片体, 底部则设有向下延伸之圆状突垣,于该突垣的周缘 设有环绕之沟槽; 一座体,系概呈环状,其圆径略等于散热片,其周缘 设有螺孔,以供螺丝穿设锁合于散热片之片体间隙 ,将风扇固定于散热片上方; 一扣合件,系概呈方形,其中央设有略大于散热片 突垣之透孔,透孔两侧分别设有以ㄇ形切割后形成 之弹性顶持片,其中一侧边则设有向下拗折之扣孔 ,另一侧边则向上垂直、水平拗折后,于水平拗折 段末端设以内弯之卡勾; 一扣持件,系概呈倒L状,其中央设有长孔,并使其水 平、垂直段之连接处形成适当之突部,下方之垂直 段则略小于水平段以构成一卡合部,垂直段的底端 则由长孔扩张后构成一扣孔; 藉由前述构件的组合,该扣合件系以其透孔套置于 散热片之突垣后,以一C形环嵌置于突垣之沟槽,将 扣合件固定,俾将散热片之突垣贴附于CPU后,使扣 合件之卡勾勾合于扣持件之卡合部,使该扣合件及 扣持件之扣孔分别扣合于CPU座之卡勾,将整个散热 结构固定于CPU上,使CPU得以藉由散热片构成散热之 效果者。图式简单说明: 第一图系本创作之立体图。 第二图、第三图系本创作之风扇及散热片立体分 解图。 第四图系本创作之扣具及散热片之立体分解图。 第五图系本创作之平面及剖面图。 第六图系本创作之使用实施例图。
地址 桃园县龙潭乡中兴路二四○巷三弄二十九号