| 主权项 |
1.一种具封闭式洞孔结构之发泡物件,其由以下形 成 (i)聚合物掺合物,其包含至少80%重量计之苯乙烯酸 聚合物与至多20%重量计之丙烯酸聚合物;以及 (ii)气态发泡剂 如此发泡物件之热传导性不会多过由苯乙烯酸聚 合物独自形成之发泡物件者之97%。2.根据申请专 利范围第1项之发泡物件,其中至少50%之苯乙烯酸 聚合物之单体单元得自苯乙烯。3.根据申请专利 范围第1或2项之发泡物件,其中苯乙烯酸聚合物是 苯乙烯均聚物。4.根据申请专利范围第1项之发泡 物件,其中苯乙烯酸聚合物是具有180000到250000之平 均分子量。5.根据申请专利范围第1项之发泡物件, 其中丙烯酸聚合物含有从50到100%重量计之得自甲 基丙烯酸酯之单体单元,并以得自至少一种丙烯酸 酯之单体单元平衡之。6.根据申请专利范围第1项 之发泡物件,其中封闭式洞孔具有从100到1000微米 之范围的边。7.根据申请专利范围第1项之发泡物 件,其热传导性为由苯乙烯酸聚合物独自形成之类 似发泡物件者之80到97%。8.根据申请专利范围第1 项之发泡物件,其中内在气压为由苯乙烯酸聚合物 独自形成之类似发泡物件之内在气压的25到75%。9. 一种层板,其包含如申请专利范围第1项所定义之 发泡物件,该发泡物件由选自石膏板、木材或其他 塑胶结构之撑体物料所支撑。10.根据申请专利范 围第9项之层板,其系用于作为绝缘建筑物料。 |
