| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 웨이퍼 현상장치에 관한 것으로, 종래 웨이퍼 현상장치는 웨이퍼에 현상액을 분사하여 현상하는 방식으로서, 웨이퍼에 현상액을 분사시 수 마이크로 크기의 기포(Bubble)가 발생하여 고집적화되어 가는 웨이퍼의 미세패턴 형성이 잘 이루어지지 않는 바, 이에 본 고안은 캐치컵(10) 내부에 일정량의 현상액을 저장할 수 있는 현상액배스(20)를 설치하고, 그 현상액배스(20) 내부에 스핀들(41)에 연결되어 회전가능하도록 웨이퍼척(30)을 설치하고, 그 웨이퍼척(30) 상면에 웨이퍼(W)를 장착하여 디핑방식으로 현상공정을 진행함으로써, 현상공정시 기포 발생에 의한 현상불량을 방지하고 선폭균일도를 향상시키는 효과가 있다.</p> |
