| 摘要 |
<p>Die Erfindung beschreibt ein Halbleiterbauelement mit Oberflächenmetallisierung, das mindestens einen Halbleiterkörper (3) und einen Gehäusegrundkörper (2) aufweist, auf dessen Oberfläche Leiterbahnstrukturen (7) mittels einer Oberflächenmetallisierung ausgebildet sind. Ein Teilbereich der Leiterbahnstrukturen (7) bildet die Lötanschlüsse (1) des Halbleiterbauelements. Die Lötanschlüsse (1) sind zu Lötanschlußreihen zusammengefaßt, wobei die einzelnen Lötanschlußreihen in einem geringen, vorgegebenen Abstand zueinander angeordnet sind.</p> |
