| 发明名称 | 加工方法与装置 | ||
| 摘要 | 一种加工装置包括:具有为固定被吸附的电子部件(1)的位置的吸附孔(C12)、把电子部件作位置调整时吸附电子部件的位置调整用吸附孔(C11)的平台(5)、确定此平台上的电子部件的位置的位置调整爪(7)、可以控制对该平台上的电子部件作位置调整时的位置调整吸附力的位置调整吸附力控制部(22、1100)。 | ||
| 申请公布号 | CN1324496A | 申请公布日期 | 2001.11.28 |
| 申请号 | CN99812718.3 | 申请日期 | 1999.10.28 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 今西诚;米泽隆弘;金山真司;片野良一郎;前贵晴 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
| 主权项 | 1．一种加工方法，在使装载于加工平台(5)上的被加工对象(1)保持被吸附并经把上述被加工对象移动到规定位置的位置调整之后实施规定加工的加工方法中，使被装载的上述被加工对象在上述加工平台上承载并保持被吸附后从上述保持被吸附的不可移动状态变更为位置调整用可移动状态之后所进行的上述被加工对象的上述位置调整的 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||