| 发明名称 | 影像感测器封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 一种影像感测器封装结构,包含:一影像感测器,具有一光接收面以及一底表面,其中该光接收面上包含:(a)一光接收区,具有多数个感光元件,用以接收光源并将的转换成电子讯号;(b)一接着剂,形成于该光接收区的周围;以及(c)多数个接合垫,形成于该接着剂的外缘;以及一覆盖于该影像感测器上的玻璃盖,能够保持该接合垫裸露,并且贴合上该接着剂而密封该光接收区,由此而能增加封装的效率及缩小封装结构的尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN1324114A | 申请公布日期 | 2001.11.28 |
| 申请号 | CN00107677.9 | 申请日期 | 2000.05.16 |
| 申请人 | 京元电子股份有限公司;锐相科技股份有限公司 | 发明人 | 杨显捷;曾子安 |
| 分类号 | H01L31/0203 | 主分类号 | H01L31/0203 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1、一种影像感测器封装结构，包括：(1)一影像感测器，具有一光接收面以及一底表面；该光接收面上包含：(a)一光接收区，具有多个感光元件，用以接收光源并将之转换成电子讯号；(b)一接着剂，形成于该光接收区的周围；(c)多个接合垫，形成于该接着剂的外缘；以及(2)一覆盖于该影像感测器上的玻璃盖。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||