用于封装或测试应用中的多线格栅

摘要

本发明公开了一种用于从周边阵列到区域阵列重新分布I/O垫的多线格栅。该多线格栅包括具有顶部表面和底部表面的基体、通孔、连接线路、成区域阵列的上突起部、和成两个周边/侧边阵列的下突起部。每个通孔设置成使第一端部露在顶部表面上,相对的第二端部露在底部表面上。每个连接线路与相邻连接线路具有不同长度。每个上突起部布置成与对应通孔的第一端部接触。每个下突起部通过对应连接线路与对应通孔的第二端部连接。

主权项

1、一种多线格栅，包括：具有顶部表面和底部表面的基体；多个通孔，每个通孔从顶部表面延伸到底部表面，并且设置成使第一端部露在顶部表面上，相对的第二端部露在底部表面上；与通孔相同数量的多个连接线路，每个连接线路与相邻连接线路具有不同长度；与通孔相同数量的多个上突起部，每个上突起部布置成与对应通孔的第一端部接触；以及与通孔相同数量的多个下突起部，一半下突起部位于基体的一个侧边/周边上，另一半下突起部位于相对的另一个侧边/周边上，每个下突起部通过对应连接线路与对应通孔的第二端部连接。