发明名称 改进的处理器散热片的构造
摘要 一种改进的处理器散热片的构造,主要包括有一采用锻造成型制出的基座体,及由基座体上成型的多个非平行面的散热鳍片及四组螺柱体,四组螺柱体呈一开放式开口空间设计,分别竖立于基座体的四隅角处,且开口空间可供螺丝直接锁固定位。藉此,螺柱体的开口空间为一开放式可任意锁副螺丝的形式,可适应相近不同尺寸规格的风扇直接锁副螺丝定位,可免除二次机械加工,且在散热片的制造过程上其材料流动性较好,有利于成型出多个高度一致的散热鳍片,材料使用率高及品质优良。
申请公布号 CN2462467Y 申请公布日期 2001.11.28
申请号 CN00267870.5 申请日期 2000.12.29
申请人 英志企业股份有限公司 发明人 邓其昌
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 李强
主权项 1、一种改进的中央处理器散热片的构造,该散热片主要包括有一采用锻造成型所制出的基座体,以及由基座体上成型出多个非平行面的散热鳍片及四组螺柱体,其特征在于:该四组螺柱体为呈一开放式开口空间型态,其分别竖立于基座体的四隅角处,且开口空间可供螺丝直接锁固定位,可以适应相近不同尺寸规格的风扇直接锁付螺丝定位。
地址 台湾省桃园县