| 发明名称 | 集成电路封装的堆叠模组 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种堆叠模组,它包括至少一层基底,该基底的正面至少设有一对集成电路晶片,并且涂有封胶。从而适用性更广泛,制程简单,又节省材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1324110A | 申请公布日期 | 2001.11.28 |
| 申请号 | CN00107649.3 | 申请日期 | 2000.05.17 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;徐丰昌;黄富裕;张宣睿;胡嘉杰 |
| 分类号 | H01L25/065;H01L21/98;H01L21/50 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹广生 |
| 主权项 | 1．一种集成电路封装的堆叠模组，其特征是：它包括至少一层基底，该基底的正面至少设有一对集成电路晶片，并且涂有封胶。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||