| 发明名称 | 用于封装半导体的玻璃及玻璃管 | ||
| 摘要 | 一种用于封装半导体的玻璃,该玻璃实质上不含铅或其它有害成分,但其封接温度不超过710℃,并且可以用杜美丝稳定地封接。此外,当玻璃的粘度为10<SUP>6</SUP>dPa·s时,所述玻璃的温度不超过710℃,并且包括Li<SUB>2</SUB>O、Na<SUB>2</SUB>O和K<SUB>2</SUB>O中的两种或两种以上以及B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>。另外,该玻璃可以含有数量分别为40～70重量%、5～20重量%和0～15重量%的SiO<SUB>2</SUB>、B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>和Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>;总量为0～45重量%的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO;以及总量为5～25重量%的Li<SUB>2</SUB>O、Na<SUB>2</SUB>O和K<SUB>2</SUB>O。 | ||
| 申请公布号 | CN1323753A | 申请公布日期 | 2001.11.28 |
| 申请号 | CN01116136.1 | 申请日期 | 2001.05.15 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 香曾我部;裕幸 |
| 分类号 | C03C3/12;C03C3/14;C03C3/091;C03C3/093;H01L21/56 | 主分类号 | C03C3/12 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄健 |
| 主权项 | 1．一种用于封装半导体的玻璃，它包括：Li2O、Na2O、K2O中至少两种；以及B2O3，其中，所述的玻璃不含铅，并且其中，当所述玻璃的粘度为106dPa·s时，所述玻璃的温度不超过710℃。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||