Förfarande och anordning för att förbättra termiska och elektriska egenskaper hos komponenter förbunda med ett substrat monterat på en bärare

摘要

A method and an arrangement for connecting a component, such as a chip (6), on a substrate (7) to a conductive surface of a carrier. The conductive surface can be an earth plane (10) and the carrier can be a printed circuit board. The method and arrangement allow the component to thermally conduct and/or electrically conduct onto the conductive surface.