| 摘要 |
본 발명은 마이크로전자공학 디바이스의 소자 베이스에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 마이크로전자공학 디바이스의 가장 중요한 소자들중 하나인, 즉 패키지된 IC 칩(단일칩 IC 모듈)에 관한 것이다. 본 발명은 다양한 목적을 위한 전자장비의 디자인과 제조에 폭넓게 사용될 수 있다. 본 발명의 단일칩 IC 모듈은 평탄한 플레이트 형상의 베이스를 포함한다. 그 베이스의 외주연은 출력 접촉플러그가 고정된 소정의 좌표시스템에 정렬된 홀들을 포함한다. 상기 베이스위에는 하나의 프레임이 고정된다. 상기 프레임은 메탈라이즈 홀들을 상기 프레임 표면상의 전기전도성 트랙에 연결하는 전기전도성 트랙들 뿐만 아니라 IC 칩을 포함한다. 프레임과 IC 칩은 IC 칩을 위해 그 중심부에 하나의 만곡부를 형성하는 플레이트 형상의 커버에 의해 밀폐된다. 반면에, 베이스의 홀의 좌표시스템과 일치하는 하나의 좌표시스템에서 커버 플레이트의 외주연에는 홀들이 형성된다. 접촉 플러그들은 상기 홀에 삽입되는 반면에, 커버와 베이스는 함께 IC 칩을 위한 밀폐공간을 형성하고 이에 의해 외부환경으로부터 IC 칩이 보호된다. |
