| 主权项 |
1.一种评价工具,包含:应力感测器、温度感测器以及电阻群,分别配置在半导体基板上;以及配线层,在该应力感测器、该温度感测器以及该电阻群的上层,中介介电层所配设。2.如申请专利范围第1项所述之评价工具,其中该应力感测器以及该温度感测器系配置于包含基板面内的中央部附近与角部附近之至少两个以上的位置。3.如申请专利范围第1项所述之评价工具,其中该应力感测器以及该温度感测器系互相接近来配置。4.如申请专利范围第1项所述之评价工具,其中该电阻群系在除了该应力感测器以及该温度感测器的配置位置外的基板面内,配置成阵列状。5.如申请专利范围第1项所述之评价工具,其中该电阻群被分割成复数个区块,各个区块都可供给电力来构成。6.如申请专利范围第1项所述之评价工具,其中该电阻群具有2000埃~3000埃左右的高度而形成。7.如申请专利范围第1项所述之评价工具,其中该配线层被分割成复数个区域,各个区域具有数m~数100m的不同线宽而形成。8.如申请专利范围第7项所述之评价工具,其中该配线层具有蛇形状而形成。9.如申请专利范围第7项所述之评价工具,其中该配线层系组合梳型的配线与蛇状的配线而形成。10.如申请专利范围第1项所述之评价工具,其中该配线层系被保护膜覆盖。11.如申请专利范围第10项所述之评价工具,其中在该保护设置到达该配线层的开孔部。12.一种评价工具,包含:半导体基板;应力感测器,配置于包含该半导体基板的中央部附近与角部附近之至少两个以上的位置;温度感测器,在包含该半导体基板的中央部附近与角部附近之至少两个以上的位置,接受该应力感测器而配置;电阻群,在除了该应力感测器以及该温度感测器的配置位置外之该半导体基板上,配置成阵列状;配线层,在该应力感测器、该温度感测器以及该电阻群的上层,中介介电层所配设;以及保护膜,此配线层被分割成复数个区域,各个区域具有数m~数100m的不同线宽而形成。13.如申请专利范围第12项所述之评价工具,其中该电阻群被分割成复数个区块,各个区块都可供给电力来构成。14.如申请专利范围第12项所述之评价工具,其中该电阻群具有2000埃~3000埃左右的高度而形成。15.如申请专利范围第12项所述之评价工具,其中该配线层具有蛇形状而形成。16.如申请专利范围第12项所述之评价工具,其中该配线层系组合梳型的配线与蛇状的配线而形成。17.如申请专利范围第12项所述之评价工具,其中在该保护膜设置到达该配线层的开孔部。图式简单说明:第一图系显示与本发明的第一实施形态有关的评价工具之构成例之主要部位的俯视图。第二图系显示第一图所示的评价工具的构成之主要部位的俯视图。第三图系显示第一图与第二图所示的评价工具的构成之主要部位的剖面图。第四图系显示与本发明的第二实施形态有关的评价工具之构成之主要部位的剖面图。第五图系显示对应第二图的显示评价工具之其他构成例之主要部位的俯视图。 |
