| 主权项 |
1.一种无接脚式四方扁平封装结构,主要包含有:一晶片,其正面朝上,在该晶片正面之边缘设有数焊垫;一导线架,其具有形成于该晶片周围之内引脚,由内引脚围绕而形成一无晶垫之晶片放置区;电性连接装置,电路连通该晶片之焊垫与该导线架之内引脚;及封胶体,其至少密封该电性连接装置并裸露出晶片之反面。2.依申请专利范围第1项所述之无接脚式四方扁平封装结构,其中该封装结构之厚度系为小于1.0mm而成为超薄型QFN结构[STQFN]。3.依申请专利范围第1项所述之无接脚式四方扁平封装结构,其中该封装结构之厚度系为小于0.6mm而成为超微薄型QFN结构[STQFN]。4.依申请专利范围第1项所述之无接脚式四方扁平封装结构,其中该电性连接装置系为焊线。5.依申请专利范围第1项所述之无接脚式四方扁平封装结构,其中该电性连接装置系为导电胶带。6.依申请专利范围第1项所述之无接脚式四方扁平封装结构,其中该晶片之反面另包含有黏胶。7.依申请专利范围第1项所述之无接脚式四方扁平封装结构,其中该晶片之正面承载有一较小之第二晶片,而为一堆叠式晶片封装结构。8.依申请专利范围第7项所述之无接脚式四方扁平封装结构,其中该第二晶片之正面朝上,并以焊线或导电胶带电性连接至导线架之内引脚。9.依申请专利范围第7项所述之无接脚式四方扁平封装结构,其中该第二晶片系为一正面朝下之覆晶,并以其接合凸块电性连接至第一晶片之焊垫。10.一种申请专利范围第1项之无接脚式四方扁平封装结构之制造方法,至少包含下列步骤:a)以蚀刻或冲压方式将一铜箔层形成多个前述具有内引脚之导线架,之后贴合一承载体,其中该承载体在晶片放置区系已无铜箔层,而直接以该承载体作为对晶片之承载;b)将晶片以正面朝上方式固定至无铜箔层之晶片放置区;c)电性连接晶片与导线架之内引脚;及d)将c)步骤取得之物品置模封胶,以密封该电性连接装置并裸露出晶片之反面。11.如申请专利范围第10项所述之无接脚式四方扁平封装结构之制造方法,其中a)步骤之承载体系为一固定胶带。图式简单说明:第一图:习知无接脚式四方扁平封装结构之截面剖图;第二图:本发明第一具体实施例之无接脚式四方扁平封装结构之截面剖视图;第三图:本发明第一具体实施例之无接脚式四方扁平封装结构之导线架之俯视图;第四图:本发明第二具体实施例之无接脚式四方扁平封装结构之截面剖视图;及第五图:本发明第三具体实施例之无接脚式四方扁平封装结构之截面剖视图。 |
