发光装置

摘要

本发明提供一种发光装置，其具有高均质性之影像品质。一印刷接线板(第二基底)(107)提供以面对其上形成有一发光元件(102)之一基底(第一基底)(101)。在印刷接线板(107)上之PWB侧接线(第二群接线)(110)以各向异性导电膜(105a，105b)电连接至元件侧接线(第一群接线)(103，104)。此时，由于使用低电阻铜箔以形成PWB侧接线(l10)，因此可降低元件侧接线(103，104)之压降和讯号之延迟。因此，可改善影像品质之均质性，且可增强驱动电路部份之操作速度。

主权项

1.一种发光装置,包含:第一基底,具有一发光元件和第一群接线电连接至发光元件;第二基底,具有一端部份和第二群接线电连接至端部份;和一导体电连接至第一群接线和第二群接线。2.如申请专利范围第1项之发光装置,其中该发光元件为EL元件。3.如申请专利范围第1项之发光装置,其中该第二群接线以选自由铜,银,金,铝,和镍所组成之群之金属膜,或含有选自由铜,银,金,铝,和镍所组成之群之金属为主要元件之合金所制成。4.如申请专利范围第1项之发光装置,其中该第二群接线形成以金属膜制成之层构造,该金属膜以选自由铜,银,金,铝和镍之两或多个不同元件所制成。5.如申请专利范围第1项之发光装置,其中该第二群接线形成在第二基底之前表面上,背表面上,或在其内部。6.如申请专利范围第1项之发光装置,其中由第二群接线所覆盖之一通孔乃形成在第二基底上。7.一种发光装置,包含:第一基底,具有一发光元件和第一群接线电连接至发光元件;第二基底,具有一端部份和第二群接线电连接至端部份;一导体电连接至第一群接线和第二群接线;和一密封剂,用以结合第一基底和第二基底。8.如申请专利范围第7项之发光装置,其中该发光元件为EL元件。9.如申请专利范围第7项之发光装置,其中该第二群接线以选自由铜,银,金,铝,和镍所组成之群之金属膜,或含有选自由铜,银,金,铝,和镍所组成之群之金属为主要元件之合金所制成。10.如申请专利范围第7项之发光装置,其中该第二群接线形成以金属膜制成之层构造,该金属膜以选自由铜,银,金,铝,和镍之两或多个不同元素所制成。11.如申请专利范围第7项之发光装置,其中该第二群接线形成在第二基底之前表面上,背表面上,或在其内部。12.如申请专利范围第7项之发光装置,其中由第二群接线所覆盖之一通孔乃形成在第二基底上。13.一种发光装置,包含:第一基底,具有一发光元件和第一群接线电连接至发光元件;第二基底,具有一端部份和第二群接线电连接至端部份;一导体电连接至第一群接线和第二群接线;一密封剂,用以结合第一基底和第二基底;和一树脂,填充在介于第一基底和第二基底间之空间。14.如申请专利范围第13项之发光装置,其中该发光元件为EL元件。15.如申请专利范围第13项之发光装置,其中该第二群接线以选自由铜,银,金,铝,和镍所组成之群之金属膜,或含有选自由铜,银,金,铝,和镍所组成之群之金属为主要元件之合金所制成。16.如申请专利范围第13项之发光装置,其中该第二群接线形成以金属膜制成之层构造,该金属膜以选自由铜,银,金,铝,和镍之两或多个不同元素所制成。17.如申请专利范围第13项之发光装置,其中该第二群接线形成在第二基底之前表面上,背表面上,或在其内部。18.如申请专利范围第13项之发光装置,其中由第二群接线所覆盖之一通孔乃形成在第二基底上。图式简单说明:第一图A和第一图B分别为发光装置之横截面构造和顶部构造图;第二图为图素之亮度改变图;第三图A和第三图B为发光装置之顶部构造图,和第三图C为其横截面构造图;第四图A和第四图B分别为EL显示装置之顶部构造和横截面构造图;第五图A和第五图B分别为EL显示装置之顶部构造和横截面构造图;第六图为EL显示装置之横截面构造图;第七图为EL显示装置之横截面构造图;第八图A至第八图F为本发明之电子设备图;和第九图A和第九图B为本发明之电子设备图。