球栅阵列塑胶构装之散热片与积体电路晶片表面之定位结构改良

摘要

本创作系一种球栅阵列塑胶构装之散热片与积体电路晶片表面之定位结构改良，尤指在球栅阵列塑胶构装上将一个具有凸出体的散热片与积体电路晶片表面结合之定位结构。将具有弹性的高导热非金属接着剂涂布于晶片表面与散热片凸出体之间，使两者在定位时藉此连接，经由高导热性的接着剂将晶片在运作时所产生的热直接传至散热片，可将两者之间的热传距离缩短，以提升散热的效果。本创作之散热片结构，除了在PBGA晶片位置相对处设有凸出体以缩短晶片与散热片的距离外，在焊线接脚(Bonding Finger)以外的区域亦增加散热片的厚度，以增加散热片的体积，达到较佳的散热效果。本创作提供以最短的热传路径，获得PBGA产品较优的散热效果。另外，散热片亦具有遮蔽的效果，可降低回路磁通量(Loop Magnetic Flux)，进而减小PBGA产品导线的电感值(包括自感(Self-Inductance)与交感(Mutual Inductance))，同时亦可减少外界杂讯的干扰，以提高讯号传输的品质。

主权项

1.一种球栅阵列塑胶构装之散热片与积体电路晶片表面之定位结构改良,包括一散热片,该散热片系位于基板晶片上方,可完全覆盖晶片者,其主要特征为:该散热片相对于晶片上方设有凸出体,并在焊线接脚区域以外的区域增设凸体以增加散热片的厚度面积,以达较佳散热效果者。2.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列塑胶构装之散热片与积体电路晶片表面之定位结构改良,其中该散热片凸出体与晶片表面间以高导热接着材料相为接合者。3.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列塑胶构装之散热片与积体电路晶片表面之定位结构改良,其中散热片的凸出体与散热片是一体成型者。4.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列塑胶构装之散热片与积体电路晶片表面之定位结构改良,其中散热片的凸出体位于对应之晶片位置者。5.如申请专利范围第1项所述之球栅阵列塑胶构装之散热片与积体电路晶片表面之定位结构改良,其中之散热片凸出体与晶片表面尽量接近而不另设有附着物,仅留一合成树脂可以平顺流动之合理间隙者。6.如申请专利范围第2项所述之球栅阵列塑胶构装之散热片与积体电路晶片表面之定位结构改良,其中接着材料的处理方式包括加热烘烤、熟化者。图式简单说明:第一图系PGBA产品习用之EHS示意图。第二图系本创作之PGBA产品内部增加一个散热片的结构示意图。第三图系本创作之散热片凸出体与晶片接合之结构示意图。