| 主权项 |
1.一种电连接器,系用于电性连接中央处理器与电路板包括:基座,其设有复数贯穿其上、下表面的端子收容槽;盖体,系遮盖于基座上并可相对基座滑移,其设有复数与基座端子收容槽相对应以收容中央处理器插脚之收容孔;导电端子,其系容设于基座端子收容槽内,包括与中央处理器插脚电性对接之接触部、与基座端子收容槽干涉啮合之定位部及于电路板相连接之焊接部,且于定位部与接触部间设有一连接部,且在该连接部表面涂有拒焊层。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该电连接器还设有一驱动盖体相对基座滑移之驱动装置。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中导电端子接触部系呈一弯弧状的金属片体,该接触部一侧之弯折处形成收容端,且该收容端弯折之内部空间尺寸大于中央处理器插脚直径。4.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中与导电端子接触部收容端相对一端设有二平行且彼此相对之夹持端,且该二夹持端之相对间距小于中央处理器插脚之直径。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器,其中定位部为一长形板体状,且于其两相对两侧缘设有可使导电端子固持于端子收容槽内的凸起。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中定位部一侧缘设有二相互间隔的缺口,且焊接部设于该二缺口之间并与定位部相互垂直。7.如申请专利范围第6项所述之电连接器,其中所述焊接部下侧设有一弧形凹缺。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器,其中所述导电端子焊接部设有一锡球,且该锡球上端之轮廓与凹缺相贴合。9.一种导电端子,系用于电性连接电脑晶片与电路板的电连接器中,包括:接触部,其系与电脑晶片插脚电性对接;定位部,其系与所述电连接器干涉啮合用于将导电端子固持于电连接器中;焊接部,其用于与电路板相连接;连接部,其系设于定位部与接触部之间,且在其表面涂有拒焊层。10.如申请专利范围第9项所述之导电端子,其中导电端子接触部系呈一弯弧状的金属片体,该接触部一侧之弯折处形成收容端,且该收容端弯折之内部空间尺寸大于电脑晶片插脚直径。11.如申请专利范围第10项所述之导电端子,其中与导电端子接触部收容端相对一端设有二平行且彼此相对之夹持端,且该二夹持端之相对间距小于电脑晶片插脚之直径。12.如申请专利范围第11项所述之导电端子,其中定位部为一长形板体状,且于其两相对两侧缘设有可使导电端子固持于端子收容槽内的凸起。13.如申请专利范围第12项所述之导电端子,其中定位部一侧缘设有二相互间隔的缺口,且焊接部设于该二缺口之间并与定位部相互垂直。14.如申请专利范围第13项所述之导电端子,其中所述焊接部下侧设有一弧形凹缺。图式简单说明:第一图本创作电连接器之立体分解图。第二图系第一图所示之导电端子与锡球之放大示意图。第三图系第二图所示之导电端子与锡球之侧视图,其中导电端子与锡球被局部剖开。第四图系中央处理器插脚与本创作电连接器对接之剖视示意图,其中电连接器系焊接于电路板上并处于松开状态。第五图系中央处理器插脚与本创作电连接器对接之剖视示意图,其中电连接器系焊接于电路板上并处于闭合状态。 |
