| 主权项 |
1.一种发光二极体晶片的封装,至少包括:一印刷电路板基材,该印刷电路板基材具有一平底凹杯、一电极、一导热层及一导电插塞,其中该平底凹杯与该电极位于该印刷电路板基材的一面,且平底凹杯之表面具有一导体层,而该导热层位于该印刷电路板基材的另一面,该导体插塞系贯穿该印刷电路板基材,且与该导体层、该导热层连接;一发光二极体晶片配置于该平底凹杯之该平面底部,且该发光二极体晶片具有一输出端与该电极连接;以及一胶体,该胶体将该发光二极体晶片固着于该平底凹杯上。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片的封装,其中该平底凹杯包括以机械式加工的方式制作。3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片的封装,其中该平底凹杯包括以雷射钻孔的方式制作。4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片的封装,其中该平底凹杯具有一平面底部。5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片的封装,其中该导体层之材质包括铜金属。6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片的封装,其中该导体插塞之材质包括铜金属。7.如申请专利范围第1项所述之发光二极体晶片的封装,其中该导热层之材质包括铜金属。8.一种印刷电路板基材结构,适于发光二极体晶片之封装,该印刷电路板基材至少包括:一平底凹杯,该平底凹杯位于该印刷电路板基材的一面,且该平底凹杯的表面具有一导体层;一导热层,该导热层位于该印刷电路板基材的另一面;以及一导体插塞,该导体插塞贯穿该印刷电路板基材,且与该导体层及该导热层连接。9.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板基材结构,其中该平底凹杯包括以机械式加工的方式制作。10.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板基材结构,其中该该平底凹杯包括以雷射钻孔的方式制作。11.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板基材结构,其中该平底凹杯具有一平面底部。12.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板基材结构,其中该导体层之材质包括铜金属。13.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板基材结构,其中该导体插塞之材质包括铜金属。14.如申请专利范围第8项所述之印刷电路板基材结构,其中该导热层之材质包括铜金属。图式简单说明:第一图绘示为习知将发光二极体晶片配置于平面印刷电路板基材的封装示意图;第二图绘示为习知将发光二极体晶片配置于具有杯状底座之印刷电路板基材的封装示意图;第三图绘示为依照本创作一较佳实施例中具有平底凹杯之印刷电路板基材的结构示意图;以及第四图绘示为依照本创作一较佳实施例将发光二极体晶片配置于具有平底凹杯之印刷电路板基材的封装示意图。 |
