| 主权项 |
1.一种切割机,包括设在一盒子承载区内的盒子承载装置以支撑容纳多个工件之盒子;一夹掣台,其大致上可在一夹掣区与一切割区之间水平移动;设置在一清理区内的清理装置;将切割区内的夹制台上所夹掣的工件切割之切割装置;以及工作输送装置,其中;盒子承载区,夹掣区及清理区从平面观之系依序设于在一预定方向延伸的第一直线上,而且夹掣区和切割区从平面观之系设于大致上与第一直线垂直的第二直线上;容纳在盒子内的工作被工件输送装置从盒子取出到夹掣区,被夹掣在夹掣区内的夹掣台上,与来掣台一起被输送到切割区,被切割区的切割装置切割,然后与夹掣台一起回到夹掣区,被工件输送装置从夹掣台送到清理装置上,被清理装置清理,然后被工件输送装置从清理装置送到夹掣区,并被工件输送装置送入盒子。2.如申请专利范围第1项切割机,其中:夹掣区内设有暂时支撑工件之暂时支撑装置,已从盒子取出的要切割之工件开始是承载在暂时支撑装置上,然后从暂时支撑装置移到夹掣台上;以及已切割及清理的工件从清理装置被送到暂时支撑装置上,然后移入盒子内。3.如申请专利范围第2项切割机,其中:暂时支撑装置系由夹掣区内的夹掣台上方的一对支撑构件所组成,该对支撑构件可在一操作位置与一不操作位置之间移动,在操作位置时,支撑构件彼此之间有一预定间隙,而工件被支撑构件支撑之方式系将支撑工件之间的间隙桥接,在不操作位置时,支撑构件彼此远离,工件经由支撑构件之间的间隙下降。4.如申请专利范围第2项之切割机,其中:工件输送装置包括第一输送装置,第二输送装置和第三输送装置;第一输送装置将要切割的工件从盒子取出到暂时支撑装置,并将切割及清理后的工件从暂时支撑装置移入盒子;第二输送装置将已取出盒子且承载在暂时支撑装置上的工件从暂时支撑装置移到夹掣台,并将已切割及清理后的工件从清理装置移到暂时支撑装置;以及第三输送装置将切割后与夹掣台一起回到夹掣区的工件从夹掣台移到清理装置。5.如申请专利范围第1项切割机,其中:工件包括一半导体晶圆,而切割装置切割半导体晶圆。6.如申请专利范围第5项之切割机,其中:切割装置有一转轴,转轴上设一切刀;以及转轴延伸方向与第一直线平行。7.如申请专利范围第5项之切割机,其中:切割装置包括第一切割装置和第二切割装置;第一和第二切割装置各有一转轴,转轴上设一切刀;二转轴系纵排且延伸方向与第一直线平行;切刀系装在转轴彼此面对的端部。图式简单说明:第一图系本发明之切割机以切块机做为实施例之立体图。第二图系第一图中切块机部分立体图,其罩框剖开。第三图为一立体图,其中要被第一图中切块机切块之半导体晶利用一装设带装设在一架体上。 |
