| 主权项 |
1.一种半导体元件总成(10),包含:一半导体晶粒(12),具有至少一个接触垫(14)于其上;一封装体基体(16),具有至少一个引线垫(20)于其上,该封装体基体(16)被定尺寸以收纳该半导体晶粒(12),使得当该半导体晶粒(12)被定置于该封装体基体(16)上时,该半导体晶粒(12)上的该接触垫(14)实质上与该封装体基体(16)上之该引线垫(20)对齐;及一线圈弹簧(22),具有一轴(30),该线圈弹簧(22)被定置于该半导体晶粒(12)之该接触垫(14)和该封装体基体(16)之该引线垫(20)之间,使得该螺旋弹簧(22)之该轴(30)实质上平行于被含于该半导体晶粒(12)上的该接触垫(14)和被含于该封装体基体(16)上的该引线垫(20)。2.如申请专利范围第1项之半导体元件总成(10),其中该螺旋弹簧(22)被附接到该半导体晶粒(12)上的该接触垫(14)。3.如申请专利范围第1或2项之半导体元件总成(10),其中该半导体晶粒(12)包括一上表面(38)和一下表面(36),且其中该接触垫(14)被定置于该半导体晶粒(12)之该下表面(36)。4.一种半导体晶粒(12),包含:一大致平行基体,具有第一侧(36)和第二侧(38);一接触垫(14),定置于该半导体晶粒(12)之该第一侧(36);一线圈弹簧(22),具有一轴(30),该线圈弹簧被附接到该半导体晶粒(12)上的该接触垫(14),使得该线圈弹簧(22)的该轴(30)系大致平行于该半导体晶粒(12)的该第一侧(36)。5.如申请专利范围第4项之半导体晶粒(12),其中该线圈弹簧(22)有一近端(26)和一远端(28),其中线圈弹簧(22)之该近端(26)在第一位置处被附接到半导体晶粒(12)上的该接触垫(14),且其中该线圈弹簧(22)之该远端(28)在第二位置处被附接到该半导体晶粒(12)上的该接触垫(14)。6.如申请专利范围第4或5项之半导体晶粒(12),其中该线圈弹簧(22)包含至少一个线圈(34),其中该至少一个线圈(34)被附接到该半导体晶粒(12)上的该接触垫(14)。7.如申请专利范围第4项之半导体晶粒(12),其中该螺旋弹簧(22)包含一近端(26)、一远端(28)和至少一线圈(34),该半导体晶粒(12)更包含一结合线(223),具有一近端(227)和一远端(229),该结合线(223)大致沿着该线圈弹簧(22)之该轴(30)延伸穿过该线圈弹簧(22)之该线圈(34),该结合线(223)之近端(227)和该远端(229)被附接到该半导体晶粒(12)上的接触垫(14),该结合线(223)将该线圈弹簧(22)固定到该半导体晶粒(12)上的接触垫(14)。8.一种将半导体晶粒(12)上的接触垫(14)连接到封装体基体(16)上之引线垫(20)的方法,包含:定位该线圈弹簧(22),该线圈弹簧具有至少一线圈(34)于该半导体晶粒(12)上的该接触垫(14);定置该半导体晶粒(12)邻接于该封装体基体(16),使得该线圈弹簧(22)实质上与该封装体基体(16)上之该引线垫(20)对齐;迫使该半导体晶粒(12)和该封装体基体(16)在一起,以便压缩该弹簧(22)产生一预负载情况;及将该半导体晶粒(12)相对于该封装体基体(16)保持在一固定位置,以便维持预负载情况。9.一种在接触垫(14)上形成线圈弹簧(22)之方法,包含:(a)将一线(24)的近端(26)附接到该接触垫(14);(b)在三度空间移动该线(24),以便产生第一线圈(32),该第一线圈(32)从该接触垫(14)大致向外延伸;及(c)将该线(24)附接到该接触垫(14)。10.如申请专利范围第9项之方法,包含:(d)将该线(24)在三度空间移动,以便产生下一个线圈(34),该下一个线圈(34)从该接触垫(14)大致向外延伸;(e)将该线(24)附接到该接触垫(14);及重覆(d)和(e)的步骤,以形成具有所需数目线圈(34)的弹簧(22)。图式简单说明:第一图系根据本发明之半导体元件总成之一实施例的一部份放大侧面剖视图;第二图系显示形成于其上之多个接触垫之位置和方位之半导体晶粒的一侧的平面图;第三图显示窗口和形成于其上之多个引线垫的位置和方位的封装体基体的平面图;第四图系根据本发明半导体元件总成之第二实施例的一部份的放大侧剖面图;第五图系根据本发明半导体元件总成之第三实施例的一部份的放大侧视剖面图;及第六图系具有形成于其上之另一种排列之接触垫的半导体晶粒的一侧的平面图。 |
