| 主权项 |
1.一种电子零件,其由具有75wt%以上且低于100wt%之 锡与残余wt%之镍之组成比的锡镍合金所构成,而其 层厚为0.1m以上且小于0.5m之表面处理层,系形 成于母材上,且在上述表面处理层与母材之间存在 有镀层所构成的底层者。2.如申请专利范围第1项 之电子零件,其中上述镀层为镀镍层者。3.如申请 专利范围第1项之电子零件,其中上述镀层为镀铜 层者。4.如申请专利范围第1至3项中任一项之电子 零件,其中上述电子零件为在230℃以上之高温下被 软焊处理之电子零件者。5.如申请专利范围第1至3 项中任一项之电子零件,其中上述电子零件为由表 面实装技术之应用而被软焊于基板上之电子零件 者。6.如申请专利范围第4项之电子零件,其中上述 电子零件为由表面实装技术之应用而被软焊于基 板上之电子零件者。图式简单说明: 第一图展示连接器被安装于基板上之状态之斜视 图。 第二图为金属外壳之示意断面图。 第三图为用图解说明软焊料沾湿性(零交叉时间) 之计测原理之镰形图(meniscograph)。 第四图为展示锡镍组成比与软焊料沾湿性(零交叉 时间)之关系之图。 第五图为展示将以镀层施加之锡镍合金镀之组成 比设定为锡80wt%时之镀层厚度与软焊料沾湿性(零 交叉时间)之关系之图。 |
