| 主权项 |
1.一种制备基本上包括烧结TiO2颗粒之研磨介质的 方法,包含下列步骤: a)制备TiO2基质颗粒; b)以至少一种含水氧化物涂覆该TiO2基质颗粒,其中 该含水氧化物系选自由氧化铝、氧化矽、氧化硼 、氧化锆、及其混合物所组成之群; c)压缩该TiO2颗粒; d)使该压缩后之TiO2颗粒成为粒状以形成具有实际 上为圆形之边缘的颗粒;以及 e)烧结该形成粒状之TiO2颗粒以生成基本上包括TiO2 颗粒的研磨介质。2.根据申请专利范围第1项之方 法,其中该TiO2基质颗粒系由一氯化物制程所制备 而成。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中该TiO 2基质颗粒系由一硫酸盐制程所制备而成。4.根据 申请专利范围第1项之方法,其中该含水氧化物涂 层含有占全部已涂覆TiO2颗粒总重量之3到20%重量 分率的已涂覆TiO2颗粒。5.根据申请专利范围第1项 之方法,其中该含水氧化物涂层含有3到12%重量分 率的氧化铝。6.根据申请专利范围第1项之方法,其 中该含水氧化物涂层含有3到12%重量分率的氧化铝 以及1到10%重量分率的氧化矽。7.根据申请专利范 围第1项之方法,其中经由该含水氧化物涂覆的TiO2 颗粒被过滤、乾燥、研磨、及分类。8.根据申请 专利范围第1项之方法,其中该形成粒状之TiO2颗粒 在一1200℃到1500℃的温度下被烧结。9.根据申请专 利范围第1项之方法,其中该研磨介质还含有选自 于包括砂粒、矽酸锆、氧化铝、碳化矽、氧化矽 、氧化锆、及其混合物等之族群的颗粒。10.利用 申请专利范围第1项之方法所制备而成的研磨介质 。11.利用申请专利范围第1项之方法所制备而成的 研磨介质,其中该烧结TiO2颗粒具有一介于50到5000 微米范围内之平均粒径、一2.9到4.3克/立方公分之 比重、一1.7到2.6公斤/升之体密度、以及一800到 1200公斤/平方公厘之Vickers硬度。12.一种将利用申 请专利范围第1项之方法所制备而成的研磨介质应 用到介质研磨粒状物质中的方法,包含下列步骤: a)将粒状物质分散在一液态介质中以提供一研磨 泥浆; b)将该研磨介质导入到一介质研磨机中; c)将该研磨泥浆导入到含有研磨介质的介质研磨 机中;以及 d)研磨该粒状物质。13.根据申请专利范围第12项之 方法,其中该粒状物质为颜料。14.根据申请专利范 围第13项之方法,其中该粒状物质为二氧化钛颜料 。 |
